Wstęp
Przez dłuższy czas hossy AI spółki z segmentu semicaps, czyli producentów sprzętu do produkcji półprzewodników rozczarowywały – mimo dynamicznie rosnącego popytu na sztuczną inteligencję, nie przekładało się to wprost na zamówienia dla producentów sprzętu. Spora część układów AI powstawała bowiem póki co jeszcze w starszych procesach technologicznych (jak choćby 4 nm w przypadku Blackwell), a największym ograniczeniem podaży pozostaje dziś nadal pakowanie CoWoS w TSMC, a nie sama litografia EUV. To sprawiało, że inwestorzy chętniej sięgali po „czyste” ekspozycje na AI, ignorując semicaps.
Nie da się w nieskończoność opierać produkcji na starszych technologiach, gdy tempo postępu jest tak gwałtowne, a popyt na układy AI rośnie lawinowo. To nigdy nie było pytanie „czy”, lecz „kiedy” nastąpi przejście na niższe węzły. I właśnie teraz narracja zaczyna się odwracać - wraz z migracją modeli AI do bardziej zaawansowanych procesów rośnie tzw. litho intensity, czyli zapotrzebowanie na większą liczbę warstw EUV.
Na początku września miał miejsce wyraźny zwrot w sentymencie wokół akcji ASML. Katalizatorem okazały się zakupy dokonane przez wysoko postawionych insiderów – w tym samego CEO i CFO – którzy weszli na rynek na początku września, sygnalizując wiarę w długoterminowe perspektywy spółki. Były to pierwsze zakupy insiderskie w spółce od dawna.
Wielokrotnie zwracałem uwagę, że „niedźwiedzie” narracje wokół ASML – raz o Chinach, raz o rzekomo słabej jakości wyników, raz o obawach o 2026 – pojawiały się cyklicznie i wynikały głównie z krótkoterminowego myślenia. Pisałem już wcześniej, że to spółka cykliczna, której nie można oceniać wyłącznie przez pryzmat jednego kwartału czy półrocza. Kluczowe są mid-cycle earnings i strukturalny trend wzrostu w EUV oraz High NA – i to one wyznaczają prawdziwy kierunek dla spółki.
Obecne klaruje się nam nowy ciekawy katalizator, o którym obszernie pisałem w raporcie z listopada. W tej analizie trochę o nim opowiem oraz postaram się rozwinąć wątek powracającego niczym bumerang wątku konkurencyjnie powstającej technologii EUV z Chin. Niniejszy wpis to będzie więc analiza nowego newsflow, jakie pojawiło się wokół spółki w ostatnim czasie.
Reuters raportuje - Chińczycy mają EUV! (który to już raz...)
Reuters informuje, że Chiny zbudowały w tajnym ośrodku w Shenzhen prototyp maszyny EUV do produkcji zaawansowanych chipów. Projekt został ukończony na początku 2025 roku i jest obecnie w fazie testów. Maszyna generuje światło EUV, ale nie wyprodukowała jeszcze działających chipów.
Prototyp powstał w ramach rządowego programu samowystarczalności półprzewodników, koordynowanego przez chińskie władze i wspieranego przez Huawei. Przy jego budowie pracowali byli inżynierowie ASML, którzy mieli kluczowy wkład w odtworzenie technologii. Projekt prowadzony jest w warunkach ścisłej tajemnicy, z wykorzystaniem fałszywych tożsamości i ograniczonego dostępu do informacji.
Chiński rząd zakłada uruchomienie produkcji działających chipów na tej maszynie w 2028 roku, jednak osoby związane z projektem oceniają, że bardziej realny termin to około 2030 rok. Prototyp zajmuje niemal całą halę fabryczną i jest większy oraz mniej zaawansowany niż maszyny ASML.
Reuters podkreśla, że Chiny wciąż mają poważne problemy z kluczowymi elementami, zwłaszcza z zaawansowaną optyką, którą na Zachodzie dostarcza m.in. firma Zeiss. W projekcie wykorzystywane są części z odzysku ze starszych maszyn ASML oraz komponenty pozyskiwane na rynkach wtórnych i przez pośredników.
Według Reutersa rozwój chińskiej maszyny EUV pokazuje postęp w dążeniu Chin do niezależności technologicznej, ale jednocześnie potwierdza, że kraj nadal pozostaje kilka lat od osiągnięcia poziomu umożliwiającego masową produkcję najbardziej zaawansowanych chipów.
