Rynki na żywo.
(30)Czy to był powód wczorajszego spadku ACM Research?
Być może znalazłem jeden z powodów wczorajszej słabości ACM Research. Akcje spadły w poniedziałek o 8,65%, podczas gdy cały SOXX zakończył sesję praktycznie na zero. Nie mam oczywiście żadnego dowodu, że akurat ten temat odpowiadał za ruch. Co więcej, sam raport ukazał się już pod koniec września, a SCMP pisał o nim 2 października, więc nie traktowałbym go jako idealnie świeżego katalizatora. Tom’s Hardware podbił jednak temat właśnie w poniedziałek, a z perspektywy ACMR jest on nieprzyjemny.
Być może znalazłem jeden z powodów wczorajszej słabości ACM Research. Akcje spadły w poniedziałek o 8,65%, podczas gdy cały SOXX zakończył sesję praktycznie na zero. Nie mam oczywiście żadnego dowodu, że akurat ten temat odpowiadał za ruch. Co więcej, sam raport ukazał się już pod koniec września, a SCMP pisał o nim 2 października, więc nie traktowałbym go jako idealnie świeżego katalizatora. Tom’s Hardware podbił jednak temat właśnie w poniedziałek, a z perspektywy ACMR jest on nieprzyjemny.
Wyniki Microna - pierwsze wnioski
Po wczorajszych wynikach Microna ciekawie zachowuje się cały semicap. Część spółek produkujących sprzęt dla fabów rośnie w handlu poza regularną sesją nawet mocniej niż sam Micron. Powodów jest kilka i przelecimy przez nie krok po kroku, bo moim zdaniem konferencja Microna daje naprawdę mocny read-through dla całego sektora WFE.
Po wczorajszych wynikach Microna ciekawie zachowuje się cały semicap. Część spółek produkujących sprzęt dla fabów rośnie w handlu poza regularną sesją nawet mocniej niż sam Micron. Powodów jest kilka i przelecimy przez nie krok po kroku, bo moim zdaniem konferencja Microna daje naprawdę mocny read-through dla całego sektora WFE.
TSMC szykuje drugi megakampus w USA? Potężny sygnał dla semicap
Bardzo ciekawy news pojawił się dzisiaj z Tajwanu i, jeśli się potwierdzi, byłby kolejnym mocnym argumentem za tym, że obecny cykl inwestycyjny w sprzęt półprzewodnikowy może być znacznie dłuższy, niż jeszcze niedawno zakładał rynek.
Jutro wyniki Microna. Sam beat będzie najmniej ciekawą częścią wyników
Micron raportuje wyniki jutro po zamknięciu rynku. Spółka trzy miesiące temu ustawiła guidance na około 50 mld USD przychodów, 86% marży brutto i 31 USD skorygowanego EPS, a dzisiejszy konsensus siedzi już przy około 50,9–51,4 mld USD sprzedaży i 31,5–31,7 USD EPS. Czyli rynek właściwie zakłada, że bardzo dobry kwartał po prostu się wydarzył, co zresztą jest wysoce prawdopodobne.
I właśnie dlatego nie skupiałbym się jutro przesadnie na tym, czy Micron zrobi 31,5 czy 32,5 USD EPS, bo prawdziwa debata przeniosła się już gdzie indziej.
Micron raportuje wyniki jutro po zamknięciu rynku. Spółka trzy miesiące temu ustawiła guidance na około 50 mld USD przychodów, 86% marży brutto i 31 USD skorygowanego EPS, a dzisiejszy konsensus siedzi już przy około 50,9–51,4 mld USD sprzedaży i 31,5–31,7 USD EPS. Czyli rynek właściwie zakłada, że bardzo dobry kwartał po prostu się wydarzył, co zresztą jest wysoce prawdopodobne.
I właśnie dlatego nie skupiałbym się jutro przesadnie na tym, czy Micron zrobi 31,5 czy 32,5 USD EPS, bo prawdziwa debata przeniosła się już gdzie indziej.
Terafab przyspiesza. Dobry news dla semicapu
SemiAnalysis podało, że SpaceX buduje Terafab praktycznie na pełnej prędkości. Program miał wystartować w marcu, zamówienia na sprzęt zostały złożone już w kwietniu, a na miejscu wylewany jest beton.
Pierwsze maszyny mają zacząć trafiać do fabryki około połowy 2028 roku, a produkcja na większą skalę ruszyć około połowy 2030 roku. Harmonogram pierwszej fazy Grimes wygląda bardzo podobnie do fabryki TSMC w Arizonie, czyli około 20 miesięcy budowy, potem mniej więcej 17 miesięcy do wyprodukowania pierwszego wafla i kolejne 6 miesięcy do większej skali produkcji.
SemiAnalysis podało, że SpaceX buduje Terafab praktycznie na pełnej prędkości. Program miał wystartować w marcu, zamówienia na sprzęt zostały złożone już w kwietniu, a na miejscu wylewany jest beton.
Pierwsze maszyny mają zacząć trafiać do fabryki około połowy 2028 roku, a produkcja na większą skalę ruszyć około połowy 2030 roku. Harmonogram pierwszej fazy Grimes wygląda bardzo podobnie do fabryki TSMC w Arizonie, czyli około 20 miesięcy budowy, potem mniej więcej 17 miesięcy do wyprodukowania pierwszego wafla i kolejne 6 miesięcy do większej skali produkcji.
Dla semicapu ważniejsze jest jednak to, na jaki sprzęt SpaceX będzie wydawał pieniądze. SemiAnalysis uważa, że Terafab będzie relatywnie dużo wydawał na litografię (ASML) oraz kontrolę jakości procesu (KLA). Powód jest taki, że pierwszy etap fabryki ma mieć około 25 tys. wafli miesięcznie, ale najdroższych maszyn, takich jak skanery EUV, nie da się kupować w ułamkach, więc przy mniejszej fabryce część sprzętu trzeba więc kupić trochę „na zapas”, przez co jego udział w całym budżecie jest większy.
Do tego dochodzi fakt, że to fabryka budowana od zera. SpaceX będzie musiał bardzo dokładnie sprawdzać i stroić cały proces produkcyjny, więc potrzeba będzie więcej pomiarów i inspekcji niż w dojrzałej fabryce. Na tym szczególnie korzysta wspomniane KLA.
SemiAnalysis wskazuje jednak czterech głównych beneficjentów: ASML, KLA, Applied Materials i Lam Research. Dla semicapu jest to kolejny dobry sygnał na lata 2027–2029, ale również 2030+, bo dokłada długoterminowo nowego poważnego klienta. Co ważne, zamówienia na sprzęt miały zostać złożone bardzo wcześnie, długo przed startem samej produkcji. To pokazuje, że nowe fabryki zaczynają zasilać portfele zamówień dostawców maszyn na kilka lat przed pojawieniem się pierwszych chipów.
Anthropic, Akamai i nowa fala popytu na CPU
Ciekawy sygnał przyszedł też z infrastruktury AI, ale tym razem nie z rynku GPU. Anthropic podpisał wczoraj z firmą Akamai siedmioletnią umowę o wartości około 11,6 mld USD na dostarczenie dedykowanej mocy obliczeniowej i usług chmurowych. Co ważne, Akamai wprost mówi, że kontrakt ma obsługiwać szybko rosnące zapotrzebowanie Anthropic na obciążenia CPU, a umowa może zostać rozszerzona o kolejne około 9 mld USD, co podniosłoby jej łączną potencjalną wartość w okolice 20 mld USD.
Dlaczego to tak ciekawe?
Ciekawy sygnał przyszedł też z infrastruktury AI, ale tym razem nie z rynku GPU. Anthropic podpisał wczoraj z firmą Akamai siedmioletnią umowę o wartości około 11,6 mld USD na dostarczenie dedykowanej mocy obliczeniowej i usług chmurowych. Co ważne, Akamai wprost mówi, że kontrakt ma obsługiwać szybko rosnące zapotrzebowanie Anthropic na obciążenia CPU, a umowa może zostać rozszerzona o kolejne około 9 mld USD, co podniosłoby jej łączną potencjalną wartość w okolice 20 mld USD.
Dlaczego to tak ciekawe?
ASML szykuje się na jeszcze większy popyt na EUV
ASML zaczyna przygotowywać się na scenariusz, w którym obecne moce produkcyjne na EUV okażą się za małe. Według Reutersa spółka analizuje możliwość wyprodukowania w 2028 roku ponad 110 maszyn EUV. Informacja pochodzi z notatki JPMorgan po spotkaniu z CFO ASML.
To kolejny mocny sygnał dotyczący popytu na sprzęt półprzewodnikowy. ASML jest już praktycznie wyprzedany na 2027 rok, kiedy może wyprodukować co najmniej 80 systemów EUV. Zarząd wcześniej zakładał zwiększenie produkcji o około 30% w 2028 roku, ale teraz bada możliwość pójścia jeszcze wyżej. JPMorgan pisze wprost, że popyt pozostaje „very very strong”, a większość nowych zamówień dotyczy już dostaw w 2028 roku.
Co ciekawe, ograniczeniem nie jest obecnie łańcuch dostaw, tylko tempo samego montażu maszyn EUV przez ASML. To trochę inny problem niż w poprzednich cyklach. Klienci chcą kupować więcej, komponenty są dostępne, ale ASML musi zwiększyć przepustowość własnych fabryk.
JPMorgan zwraca też uwagę, że rośnie intensywność wykorzystania EUV, czyli liczba etapów produkcji pojedynczego chipa wymagających litografii EUV. Innymi słowy, popyt rośnie nie tylko dlatego, że powstaje więcej fabryk i chipów, ale również dlatego, że kolejne generacje półprzewodników potrzebują coraz więcej ekspozycji EUV na każdy wyprodukowany układ.
Do tego dochodzą kolejni klienci. Intel ma ponownie stać się istotnym odbiorcą ASML w 2027 roku, a JPMorgan wskazuje również rozwijający się Terafab Muska. High-NA EUV zacznie być wdrażane w 2028 roku, choć istotniejsza skala adopcji ma przypaść dopiero na kolejną dekadę.
Dla całego koszyka semicapów jest to kolejny argument, że obecny cykl inwestycyjny nie kończy się na 2026 czy 2027 roku. W przypadku ASML backlog zaczyna przesuwać się już na 2028, a spółka zastanawia się nie nad tym, skąd znaleźć klientów na dodatkowe maszyny, tylko jak fizycznie wyprodukować ich wystarczająco dużo.
ASML zaczyna przygotowywać się na scenariusz, w którym obecne moce produkcyjne na EUV okażą się za małe. Według Reutersa spółka analizuje możliwość wyprodukowania w 2028 roku ponad 110 maszyn EUV. Informacja pochodzi z notatki JPMorgan po spotkaniu z CFO ASML.
To kolejny mocny sygnał dotyczący popytu na sprzęt półprzewodnikowy. ASML jest już praktycznie wyprzedany na 2027 rok, kiedy może wyprodukować co najmniej 80 systemów EUV. Zarząd wcześniej zakładał zwiększenie produkcji o około 30% w 2028 roku, ale teraz bada możliwość pójścia jeszcze wyżej. JPMorgan pisze wprost, że popyt pozostaje „very very strong”, a większość nowych zamówień dotyczy już dostaw w 2028 roku.
Co ciekawe, ograniczeniem nie jest obecnie łańcuch dostaw, tylko tempo samego montażu maszyn EUV przez ASML. To trochę inny problem niż w poprzednich cyklach. Klienci chcą kupować więcej, komponenty są dostępne, ale ASML musi zwiększyć przepustowość własnych fabryk.
JPMorgan zwraca też uwagę, że rośnie intensywność wykorzystania EUV, czyli liczba etapów produkcji pojedynczego chipa wymagających litografii EUV. Innymi słowy, popyt rośnie nie tylko dlatego, że powstaje więcej fabryk i chipów, ale również dlatego, że kolejne generacje półprzewodników potrzebują coraz więcej ekspozycji EUV na każdy wyprodukowany układ.
Do tego dochodzą kolejni klienci. Intel ma ponownie stać się istotnym odbiorcą ASML w 2027 roku, a JPMorgan wskazuje również rozwijający się Terafab Muska. High-NA EUV zacznie być wdrażane w 2028 roku, choć istotniejsza skala adopcji ma przypaść dopiero na kolejną dekadę.
Dla całego koszyka semicapów jest to kolejny argument, że obecny cykl inwestycyjny nie kończy się na 2026 czy 2027 roku. W przypadku ASML backlog zaczyna przesuwać się już na 2028, a spółka zastanawia się nie nad tym, skąd znaleźć klientów na dodatkowe maszyny, tylko jak fizycznie wyprodukować ich wystarczająco dużo.
Terafab Muska zaczyna realnie zamawiać sprzęt do produkcji chipów
Kolejny ciekawy sygnał dla producentów sprzętu półprzewodnikowego. Według koreańskiej prasy Terafab Muska jeszcze w drugim kwartale złożył znaczną część zamówień na sprzęt do produkcji wafli u ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron. Od początku drugiego półrocza zamówienia zaczynają przesuwać się również w stronę pakowania i pozostałych etapów back-endu.
Pierwszym potwierdzonym przykładem jest Hanmi Semiconductor (konkurent BESI), które miało otrzymać zamówienie na sprzęt do zaawansowanego pakowania chipów AI. Wartość i wielkość kontraktu nie zostały ujawnione. Hanmi rozmawia też podobno o rozszerzeniu współpracy między innymi o bondere TC wykorzystywane przy produkcji HBM.
Dla mnie ciekawszy jest jednak szerszy read-through. Terafab powoli przestaje być powerpointowym projektem Muska i zaczyna pojawiać się jako kolejny realny klient dla całego łańcucha semicapów. Najpierw ASML, AMAT, Lam i TEL, teraz coraz więcej sprzętu do pakowania. Jeżeli projekt faktycznie dojdzie do zakładanej skali, dokłada to kolejnego dużego kupującego sprzęt obok TSMC, Samsunga, Intela, producentów pamięci i hyperscalerów coraz mocniej wchodzących we własny krzem.
Na razie nie przeceniałbym jednak wpływu na wyniki poszczególnych spółek. Nie znamy wartości tych zamówień ani harmonogramu dostaw. Sam Korea Economic Daily podaje obecnie, że pierwszy rozruch Terafab ma nastąpić w 2029 roku, a nie w 2028, jak pojawia się w części wtórnych wpisów. Docelowa wartość projektu ma sięgać nawet 119 mld USD.
Kolejny ciekawy sygnał dla producentów sprzętu półprzewodnikowego. Według koreańskiej prasy Terafab Muska jeszcze w drugim kwartale złożył znaczną część zamówień na sprzęt do produkcji wafli u ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron. Od początku drugiego półrocza zamówienia zaczynają przesuwać się również w stronę pakowania i pozostałych etapów back-endu.
Pierwszym potwierdzonym przykładem jest Hanmi Semiconductor (konkurent BESI), które miało otrzymać zamówienie na sprzęt do zaawansowanego pakowania chipów AI. Wartość i wielkość kontraktu nie zostały ujawnione. Hanmi rozmawia też podobno o rozszerzeniu współpracy między innymi o bondere TC wykorzystywane przy produkcji HBM.
Dla mnie ciekawszy jest jednak szerszy read-through. Terafab powoli przestaje być powerpointowym projektem Muska i zaczyna pojawiać się jako kolejny realny klient dla całego łańcucha semicapów. Najpierw ASML, AMAT, Lam i TEL, teraz coraz więcej sprzętu do pakowania. Jeżeli projekt faktycznie dojdzie do zakładanej skali, dokłada to kolejnego dużego kupującego sprzęt obok TSMC, Samsunga, Intela, producentów pamięci i hyperscalerów coraz mocniej wchodzących we własny krzem.
Na razie nie przeceniałbym jednak wpływu na wyniki poszczególnych spółek. Nie znamy wartości tych zamówień ani harmonogramu dostaw. Sam Korea Economic Daily podaje obecnie, że pierwszy rozruch Terafab ma nastąpić w 2029 roku, a nie w 2028, jak pojawia się w części wtórnych wpisów. Docelowa wartość projektu ma sięgać nawet 119 mld USD.
Bezpieczeństwo AI uderza w mnożniki, ale nie w popyt na compute
Po weekendzie pojawiło się kilka komentarzy analityków do wątku, który opisywałem rano w komentarzu rynkowym, i wnioski są generalnie bardzo zbliżone do moich. Przejdźmy przez nie po kolei.
Po weekendzie pojawiło się kilka komentarzy analityków do wątku, który opisywałem rano w komentarzu rynkowym, i wnioski są generalnie bardzo zbliżone do moich. Przejdźmy przez nie po kolei.
Lam Research nie wierzy w de-speccing HBM
Zarząd Lam Research dorzucił właśnie konkretny argument przeciwko tezie, że HBM de-speccing może zaszkodzić semicapom. De-speccing oznacza po prostu wkładanie mniejszej ilości HBM do jednego systemu AI albo pozostawanie przy mniej agresywnej konfiguracji pamięci. W obecnej sytuacji chodzi głównie o to, żeby przy ograniczonej podaży HBM z tej samej liczby kości móc zbudować więcej systemów. Pisałem o tym więcej w notce przy okazji raportu Mizuho opartego między innymi na rozmowach z SemiAnalysis.
Zarząd Lam Research dorzucił właśnie konkretny argument przeciwko tezie, że HBM de-speccing może zaszkodzić semicapom. De-speccing oznacza po prostu wkładanie mniejszej ilości HBM do jednego systemu AI albo pozostawanie przy mniej agresywnej konfiguracji pamięci. W obecnej sytuacji chodzi głównie o to, żeby przy ograniczonej podaży HBM z tej samej liczby kości móc zbudować więcej systemów. Pisałem o tym więcej w notce przy okazji raportu Mizuho opartego między innymi na rozmowach z SemiAnalysis.
TSMC i ASML chcą zmienić jeden z podstawowych standardów produkcji chipów
TSMC i ASML stworzyły inicjatywę przejścia z obecnych 6-calowych fotomasek na 12-calowe w litografii High-NA EUV. Pilotażowa linia ma powstać do 2031 roku, a technologia być gotowa do zaawansowanej produkcji około 2033 roku. TSMC planuje stosować High-NA EUV w masowej produkcji od 2030.
Brzmi to bardzo technicznie, ale ekonomicznie ma sens. Większa maska może podnieść produktywność najdroższych maszyn ASML nawet o około 40% i ograniczyć konieczność „zszywania” dużych układów. Im większe stają się chipy AI, tym bardziej ten problem zaczyna boleć.
TSMC i ASML stworzyły inicjatywę przejścia z obecnych 6-calowych fotomasek na 12-calowe w litografii High-NA EUV. Pilotażowa linia ma powstać do 2031 roku, a technologia być gotowa do zaawansowanej produkcji około 2033 roku. TSMC planuje stosować High-NA EUV w masowej produkcji od 2030.
Brzmi to bardzo technicznie, ale ekonomicznie ma sens. Większa maska może podnieść produktywność najdroższych maszyn ASML nawet o około 40% i ograniczyć konieczność „zszywania” dużych układów. Im większe stają się chipy AI, tym bardziej ten problem zaczyna boleć.
ASML - High NA coraz bliżej masowej produkcji
Rano 8 września pojawiło się sporo ciekawych informacji fundamentalnych wokół ASML. I moim zdaniem są one znacznie ważniejsze niż kolejne zmiany cen docelowych analityków.
Dostaliśmy nowe konkrety dotyczące High NA EUV od Intela, Samsunga i TSMC. Coraz wyraźniej widać nie tylko to, że technologia działa, ale też kiedy kolejni najwięksi klienci chcą wykorzystywać ją w produkcji na większą skalę.
Przeanalizujmy więc, co dokładnie się wydarzyło i co to zmienia w długoterminowej tezie na ASML.
Rano 8 września pojawiło się sporo ciekawych informacji fundamentalnych wokół ASML. I moim zdaniem są one znacznie ważniejsze niż kolejne zmiany cen docelowych analityków.
Dostaliśmy nowe konkrety dotyczące High NA EUV od Intela, Samsunga i TSMC. Coraz wyraźniej widać nie tylko to, że technologia działa, ale też kiedy kolejni najwięksi klienci chcą wykorzystywać ją w produkcji na większą skalę.
Przeanalizujmy więc, co dokładnie się wydarzyło i co to zmienia w długoterminowej tezie na ASML.
UBS: Chiny nadal daleko za ASML
Ciekawy komentarz UBS dotyczący ASML. Bank nie zakłada, żeby Chiny były w stanie zbudować konkurencyjną maszynę EUV w ciągu najbliższych 10 lat. W przypadku DUV dystans ma być mniejszy, ale nadal wynosić około 2–5 lat, szczególnie przy najbardziej zaawansowanych systemach wykorzystujących litografię immersyjną.
To ważne, bo nawet jeśli chińscy producenci będą dalej rozwijać własne rozwiązania, UBS zakłada, że przez różnice w wydajności produkcji i liczbie wafli obsługiwanych przez maszynę nadal będą kupować sprzęt ASML tam, gdzie eksport pozostaje dozwolony.
Bez nowych ograniczeń eksportowych Chiny mają odpowiadać za około 15–20% sprzedaży ASML w 2027 roku. Największym ryzykiem pozostają więc nie tyle postępy technologiczne Chin, co kolejne ograniczenia sprzedaży maszyn DUV.
Ciekawy komentarz UBS dotyczący ASML. Bank nie zakłada, żeby Chiny były w stanie zbudować konkurencyjną maszynę EUV w ciągu najbliższych 10 lat. W przypadku DUV dystans ma być mniejszy, ale nadal wynosić około 2–5 lat, szczególnie przy najbardziej zaawansowanych systemach wykorzystujących litografię immersyjną.
To ważne, bo nawet jeśli chińscy producenci będą dalej rozwijać własne rozwiązania, UBS zakłada, że przez różnice w wydajności produkcji i liczbie wafli obsługiwanych przez maszynę nadal będą kupować sprzęt ASML tam, gdzie eksport pozostaje dozwolony.
Bez nowych ograniczeń eksportowych Chiny mają odpowiadać za około 15–20% sprzedaży ASML w 2027 roku. Największym ryzykiem pozostają więc nie tyle postępy technologiczne Chin, co kolejne ograniczenia sprzedaży maszyn DUV.
Cykl półprzewodnikowy rozszerza się poza AI
Needham zwrócił dziś uwagę na coś, co moim zdaniem jest coraz ważniejsze dla całego sektora półprzewodników. Obecny cykl przestaje być historią wyłącznie AI, HBM i najbardziej zaawansowanych chipów, bo coraz lepiej wyglądają również bardziej dojrzałe procesy technologiczne, wykorzystywane w samochodach, przemyśle, elektronice konsumenckiej czy układach zasilania.
Memory nadal jest najmocniejszym elementem cyklu, DDR5 ustanawia kolejne rekordy cenowe, ale jednocześnie rosną dostawy wafli, poprawia się wykorzystanie fabryk i przyspieszają inwestycje w sprzęt. To potencjalnie dobra wiadomość dla znacznie szerszej grupy spółek niż tylko Nvidia czy producenci HBM.
Needham zwrócił dziś uwagę na coś, co moim zdaniem jest coraz ważniejsze dla całego sektora półprzewodników. Obecny cykl przestaje być historią wyłącznie AI, HBM i najbardziej zaawansowanych chipów, bo coraz lepiej wyglądają również bardziej dojrzałe procesy technologiczne, wykorzystywane w samochodach, przemyśle, elektronice konsumenckiej czy układach zasilania.
Memory nadal jest najmocniejszym elementem cyklu, DDR5 ustanawia kolejne rekordy cenowe, ale jednocześnie rosną dostawy wafli, poprawia się wykorzystanie fabryk i przyspieszają inwestycje w sprzęt. To potencjalnie dobra wiadomość dla znacznie szerszej grupy spółek niż tylko Nvidia czy producenci HBM.
SemiAnalysis po raz kolejny podniosło prognozy dla rynku WFE
SemiAnalysis po raz kolejny podniosło prognozy dla rynku WFE na lata 2026–2028 ze względu na wyniki za Q2, które pokazały jednocześnie mocniejszy popyt i przyspieszające inwestycje w nowe moce produkcyjne.
SemiAnalysis po raz kolejny podniosło prognozy dla rynku WFE na lata 2026–2028 ze względu na wyniki za Q2, które pokazały jednocześnie mocniejszy popyt i przyspieszające inwestycje w nowe moce produkcyjne.
Applied Materials - widoczność popytu skoczyła z dwóch miesięcy do ośmiu kwartałów
Applied Materials pokazał dziś wyniki za trzeci kwartał roku fiskalnego 2026, i na pierwszy rzut oka to kolejny solidny beat. Prawdziwe mięso siedzi jednak nie w liczbach z nagłówka, tylko w tym, co zarząd powiedział na konferencji o tym, jak daleko w przyszłość klienci już dziś planują zamówienia. Rozkładam poniżej, co dokładnie się zmieniło.
Applied Materials pokazał dziś wyniki za trzeci kwartał roku fiskalnego 2026, i na pierwszy rzut oka to kolejny solidny beat. Prawdziwe mięso siedzi jednak nie w liczbach z nagłówka, tylko w tym, co zarząd powiedział na konferencji o tym, jak daleko w przyszłość klienci już dziś planują zamówienia. Rozkładam poniżej, co dokładnie się zmieniło.
WFE na 2026-2028 - Bernstein dogania to, co piszemy od miesięcy
WFE, czyli wafer fab equipment, to pieniądze, które producenci chipów wydają na maszyny do produkcji krzemu od ASML, Lam Research, KLA czy Applied Materials. Bernstein właśnie zrewidował swoje prognozy dla tego rynku na najbliższe trzy lata. Co się zmieniło i dlaczego pasuje to do tezy, którą podtrzymuje nieprzerwanie od wielu miesięcy?
WFE, czyli wafer fab equipment, to pieniądze, które producenci chipów wydają na maszyny do produkcji krzemu od ASML, Lam Research, KLA czy Applied Materials. Bernstein właśnie zrewidował swoje prognozy dla tego rynku na najbliższe trzy lata. Co się zmieniło i dlaczego pasuje to do tezy, którą podtrzymuje nieprzerwanie od wielu miesięcy?
Intel zwiększa emisję z 15 do 20 mld USD
Dosłownie wczoraj pisałem o tym, że Intel wychodzi na rynek z emisją akcji za 15 mld USD i zwracałem uwagę przede wszystkim na timing tej decyzji oraz potencjalne znaczenie dla całego sektora semicap. Pełną notkę znajdziecie tutaj.
Dziś spółka już zwiększyła ofertę z 15 do 20 mld USD, wyceniając akcje po 95 USD. Popytu zdecydowanie nie brakowało. Według Bloomberga księga zamówień przekroczyła 100 mld USD, czyli była ponad 6,7x większa od pierwotnie planowanej emisji i ponad 5x większa od jej ostatecznej wartości. To ważne, bo Intel nie tylko bez problemu znalazł kapitał, ale od razu zwiększył skalę finansowania, które może przeznaczyć m.in. na nakłady inwestycyjne.
Z perspektywy semicap najważniejszy wniosek się nie zmienia. Jeżeli Intel faktycznie zwiększa inwestycje w 14A, zaawansowane pakowanie i nowe moce produkcyjne, większa emisja oznacza po prostu jeszcze więcej potencjalnego paliwa dla całego koszyka dostawców sprzętu.
Dosłownie wczoraj pisałem o tym, że Intel wychodzi na rynek z emisją akcji za 15 mld USD i zwracałem uwagę przede wszystkim na timing tej decyzji oraz potencjalne znaczenie dla całego sektora semicap. Pełną notkę znajdziecie tutaj.
Dziś spółka już zwiększyła ofertę z 15 do 20 mld USD, wyceniając akcje po 95 USD. Popytu zdecydowanie nie brakowało. Według Bloomberga księga zamówień przekroczyła 100 mld USD, czyli była ponad 6,7x większa od pierwotnie planowanej emisji i ponad 5x większa od jej ostatecznej wartości. To ważne, bo Intel nie tylko bez problemu znalazł kapitał, ale od razu zwiększył skalę finansowania, które może przeznaczyć m.in. na nakłady inwestycyjne.
Z perspektywy semicap najważniejszy wniosek się nie zmienia. Jeżeli Intel faktycznie zwiększa inwestycje w 14A, zaawansowane pakowanie i nowe moce produkcyjne, większa emisja oznacza po prostu jeszcze więcej potencjalnego paliwa dla całego koszyka dostawców sprzętu.
Intel emituje akcje za 15 mld USD
Intel ogłosił dziś publiczną emisję akcji zwykłych na 15 mld USD, z 30-dniową opcją dla konsorcjum na dodatkowe 2,25 mld. Księgi prowadzą JP Morgan, Goldman Sachs, Morgan Stanley i Citi, a środki mają pójść na ogólne cele korporacyjne, w tym na capex i kapitał obrotowy. Kurs spadł na tej wiadomości o jakieś 5%. Dlaczego akurat teraz i kto na tym realnie zarobi?
Intel ogłosił dziś publiczną emisję akcji zwykłych na 15 mld USD, z 30-dniową opcją dla konsorcjum na dodatkowe 2,25 mld. Księgi prowadzą JP Morgan, Goldman Sachs, Morgan Stanley i Citi, a środki mają pójść na ogólne cele korporacyjne, w tym na capex i kapitał obrotowy. Kurs spadł na tej wiadomości o jakieś 5%. Dlaczego akurat teraz i kto na tym realnie zarobi?
Dostawcy podzespołów dla semicapu z ciekawymi cytatami na konferencjach wynikowych
W poniedziałek po sesji raportowały trzy małe spółki, których prawie nikt nie ogląda, czyli Ultra Clean, Ichor i Advanced Energy. Siedzą piętro niżej niż ASML, Lam czy Applied, czyli w podsegmencie, który sam w sobie jest już dość zagmatwany. Przejrzałem dziś transkrypty ich konferencji i wyciągnąłem stamtąd kilka cytatów, które tylko utwierdzają mnie w opinii o sektorze semicap. Poniżej dokładnie ta logika.
W poniedziałek po sesji raportowały trzy małe spółki, których prawie nikt nie ogląda, czyli Ultra Clean, Ichor i Advanced Energy. Siedzą piętro niżej niż ASML, Lam czy Applied, czyli w podsegmencie, który sam w sobie jest już dość zagmatwany. Przejrzałem dziś transkrypty ich konferencji i wyciągnąłem stamtąd kilka cytatów, które tylko utwierdzają mnie w opinii o sektorze semicap. Poniżej dokładnie ta logika.
Co słychać w Korei? Rekordy Samsunga, zakupy insiderów i nerwy regulatora
Z Korei przyszła w tym tygodniu seria ciekawych informacji. Samsung pokazał bardzo dobry kwartał, prezes SK Group dokupił akcje SK hynix, a w tle władze podobno rozważały zakaz krótkiej sprzedaży.
Z Korei przyszła w tym tygodniu seria ciekawych informacji. Samsung pokazał bardzo dobry kwartał, prezes SK Group dokupił akcje SK hynix, a w tle władze podobno rozważały zakaz krótkiej sprzedaży.
SK hynix, rekordowy kwartał przyjęty jak rozczarowanie
SK hynix pokazał wyniki za drugi kwartał i formalnie wypadł poniżej konsensusu, choć w liczbach bezwzględnych to najlepszy kwartał w historii spółki. Rynek zareagował przeceną, więc warto rozłożyć na czynniki, co dokładnie wypadło słabiej, co zarząd powiedział na konferencji i dlaczego reakcja kursu ma niewiele wspólnego z tym, co pokazał rachunek wyników.
SK hynix pokazał wyniki za drugi kwartał i formalnie wypadł poniżej konsensusu, choć w liczbach bezwzględnych to najlepszy kwartał w historii spółki. Rynek zareagował przeceną, więc warto rozłożyć na czynniki, co dokładnie wypadło słabiej, co zarząd powiedział na konferencji i dlaczego reakcja kursu ma niewiele wspólnego z tym, co pokazał rachunek wyników.
Chiny ruszyły z własnym DUV. Groźniejszy nagłówek niż treść
Chiny po raz pierwszy ruszyły z seryjną produkcją własnej maszyny do litografii DUV, czyli jednego z kluczowych urządzeń w produkcji chipów. Brzmi jak cios w monopol ASML na sprzęt litograficzny. Rozłóżmy poniżej, co dokładnie powstało, jak daleko to jest od tego, co robi ASML, i czy jako akcjonariusz jest się czym martwić.
Chiny po raz pierwszy ruszyły z seryjną produkcją własnej maszyny do litografii DUV, czyli jednego z kluczowych urządzeń w produkcji chipów. Brzmi jak cios w monopol ASML na sprzęt litograficzny. Rozłóżmy poniżej, co dokładnie powstało, jak daleko to jest od tego, co robi ASML, i czy jako akcjonariusz jest się czym martwić.
Czas dostawy maszyn do chipów się podwoił
Lead times kluczowych maszyn do produkcji chipów w ostatnim czasie mniej więcej się podwoił. Spróbujmy zrozumieć, czym są te lead times i dlaczego akurat ten jeden wskaźnik jest tak ważny w sektorze półprzewodników.
Lead times kluczowych maszyn do produkcji chipów w ostatnim czasie mniej więcej się podwoił. Spróbujmy zrozumieć, czym są te lead times i dlaczego akurat ten jeden wskaźnik jest tak ważny w sektorze półprzewodników.
Wszystko, co najważniejsze o rynkach na Twoją skrzynkę!
Każda niedziela o 19:00. Zero spamu.