

BE Semiconductors (BESI)
BESI nie produkuje chipów, tylko maszyny, które pozwalają je precyzyjnie łączyć już po wyjściu z wafla. To holenderski dostawca sprzętu do zaawansowanego montażu półprzewodników, czyli ten etap, na którym z pojedynczych układów powstaje gotowy, działający moduł. Klejnotem w koronie jest hybrid bonding, czyli bezpośrednie łączenie miedź do miedzi z dokładnością liczoną w nanometrach, bez klasycznego lutu. To staje się krytyczne dla kolejnych generacji HBM, chipletów, ASIC-ów AI, 3D-stackingu i fotoniki. Pozycja konkurencyjna jest tu wyjątkowa. Ponad 80% rynku w advanced die placement, 50% w die attach, a w hybrid bondingu poniżej 100 nm po prostu monopol.
Najnowsze z Rynki na żywo.
Wyniki Microna - pierwsze wnioski
Po wczorajszych wynikach Microna ciekawie zachowuje się cały semicap. Część spółek produkujących sprzęt dla fabów rośnie w handlu poza regularną sesją nawet mocniej niż sam Micron. Powodów jest kilka i przelecimy przez nie krok po kroku, bo moim zdaniem konferencja Microna daje naprawdę mocny read-through dla całego sektora WFE.
TSMC szykuje drugi megakampus w USA? Potężny sygnał dla semicap
Bardzo ciekawy news pojawił się dzisiaj z Tajwanu i, jeśli się potwierdzi, byłby kolejnym mocnym argumentem za tym, że obecny cykl inwestycyjny w sprzęt półprzewodnikowy może być znacznie dłuższy, niż jeszcze niedawno zakładał rynek.
Terafab Muska zaczyna realnie zamawiać sprzęt do produkcji chipów
Kolejny ciekawy sygnał dla producentów sprzętu półprzewodnikowego. Według koreańskiej prasy Terafab Muska jeszcze w drugim kwartale złożył znaczną część zamówień na sprzęt do produkcji wafli u ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron. Od początku drugiego półrocza zamówienia zaczynają przesuwać się również w stronę pakowania i pozostałych etapów back-endu.
Pierwszym potwierdzonym przykładem jest Hanmi Semiconductor (konkurent BESI), które miało otrzymać zamówienie na sprzęt do zaawansowanego pakowania chipów AI. Wartość i wielkość kontraktu nie zostały ujawnione. Hanmi rozmawia też podobno o rozszerzeniu współpracy między innymi o bondere TC wykorzystywane przy produkcji HBM.
Dla mnie ciekawszy jest jednak szerszy read-through. Terafab powoli przestaje być powerpointowym projektem Muska i zaczyna pojawiać się jako kolejny realny klient dla całego łańcucha semicapów. Najpierw ASML, AMAT, Lam i TEL, teraz coraz więcej sprzętu do pakowania. Jeżeli projekt faktycznie dojdzie do zakładanej skali, dokłada to kolejnego dużego kupującego sprzęt obok TSMC, Samsunga, Intela, producentów pamięci i hyperscalerów coraz mocniej wchodzących we własny krzem.
Na razie nie przeceniałbym jednak wpływu na wyniki poszczególnych spółek. Nie znamy wartości tych zamówień ani harmonogramu dostaw. Sam Korea Economic Daily podaje obecnie, że pierwszy rozruch Terafab ma nastąpić w 2029 roku, a nie w 2028, jak pojawia się w części wtórnych wpisów. Docelowa wartość projektu ma sięgać nawet 119 mld USD.
Materiały informacyjne.


Strategiczny webinar #143 – Hipoteza sektora semicap oraz spółki MKS



Hipoteza inwestycyjna.
Zaktualizowano 25 cze 2026Bycze i niedźwiedzie argumenty.
Zaktualizowano 25 cze 2026Zastrzeżenia prawne
Materiały DNA Rynków, w szczególności aktualizacje Strategii DNA Rynków, Analizy spółek oraz Analizy sektorów są jedynie materiałem informacyjno-edukacyjnym dla użytku odbiorcy. Materiał ten nie powinien być w szczególności rozumiany jako rekomendacja inwestycyjna w rozumieniu przepisów „Rozporządzenia Delegowanego Komisji (UE) nr 2016/958 z dnia 9 marca 2016 r. uzupełniającego rozporządzenie Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) nr 596/2014 w odniesieniu do regulacyjnych standardów technicznych dotyczących środków technicznych do celów obiektywnej prezentacji rekomendacji inwestycyjnych lub innych informacji rekomendujących lub sugerujących strategię inwestycyjną oraz ujawniania interesów partykularnych lub wskazań konfliktów interesów”. Skorzystanie z materiału jako podstawy lub przesłanki do podjęcia decyzji inwestycyjnej następuje wyłącznie na ryzyko osoby, która taką decyzję podejmuje. Autorzy nie ponoszą żadnej odpowiedzialności za takie decyzje inwestycyjne. Wszystkie opinie i prognozy przedstawione w tym opracowaniu są wyrazem najlepszej wiedzy i osobistych poglądów autora na moment publikacji i mogą ulec zmianie w późniejszym okresie.
