Amphenol (APH)
NYSEUSD
O spółce
Amphenol robi złącza, kable, interconnecty, sensory, anteny i komponenty zasilające, czyli układ nerwowy i krwionośny każdego urządzenia elektronicznego. Bez tych części chip jest tylko drogim kawałkiem krzemu, który nie ma jak rozmawiać z resztą systemu ani się zasilić. Siłą spółki jest wiele nóg, a nie jedna. Po Q1 2026 IT i centra danych to 41% sprzedaży, Industrial 21%, Automotive 17%, Defense 10%, Communications Networks 9%, Mobile 8%, Commercial Aerospace 5%. Geograficznie 42% Ameryka Północna, 41% Azja, 15% Europa. Na to nakłada się model dopracowywany latami, czyli wzrost przez przejęcia. Ponad czterdzieści akwizycji w dekadę, a wśród nich niedawny CommScope za ponad 10 mld USD.
Najnowsze z Rynki na żywo.
Bezpieczeństwo AI uderza w mnożniki, ale nie w popyt na compute
Po weekendzie pojawiło się kilka komentarzy analityków do wątku, który opisywałem rano w komentarzu rynkowym, i wnioski są generalnie bardzo zbliżone do moich. Przejdźmy przez nie po kolei.
Premium Jurek Tomaszewski ACM Research (ACMR) AMD (AMD) Amphenol (APH) Arista Networks (ANET) ASML (ASML) Astera Labs (ALAB) BE Semiconductors (BESI) Broadcom (AVGO) Infineon Technologies (IFX) Intel (INTC) Lam Research (LRCX) Legence (LGN) Nvidia (NVDA) Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM)
Mniej pamięci, więcej GPU? Wnioski z raportu Mizuho
Nowa notka Mizuho, oparta między innymi na rozmowach z SemiAnalysis, pokazuje ciekawy znak zapytania wokół pamięci. Nvidia może w generacji Feynman próbować ograniczyć ilość HBM względem wcześniejszych planów, a potencjalna skala takiego "de-specu" może być duża.
Chodzi między innymi o to, że zamiast przechodzić szybko na HBM z 16 czy 20 warstwami pamięci, producenci mogą dłużej zostać przy prostszych i tańszych rozwiązaniach. Niepewne pozostaje też przez to tempo wejścia hybrid bondingu, czyli nowego sposobu łączenia tych warstw.
Google już pokazało podobny kierunek. TPU v8 ma korzystać z ośmiu warstw pamięci, zamiast automatycznie przechodzić na coraz większe i bardziej zaawansowane stosy. Innymi słowy, kolejna generacja akceleratora nie musi oznaczać kolejnego dużego skoku ilości HBM. Na pierwszy rzut oka brzmi to źle dla producentów pamięci.
Premium Jurek Tomaszewski Amphenol (APH) BE Semiconductors (BESI) Infineon Technologies (IFX) Micron Technology (MU) Nvidia (NVDA)
Ciekawe wnioski z wywiadu Dylana Patela na temat infrastruktury AI
Dylan Patel z SemiAnalysis udzielił ostatnio wywiadu, w którym przeszedł przez cały stack infrastruktury AI, od modeli i pamięci, przez CPU i sieci, po energię i centra danych. To szeroki, techniczny przegląd tego, gdzie w łańcuchu dostaw jest dziś popyt i gdzie robią się wąskie gardła. Najciekawszy wniosek po przesłuchaniu dotyczył moim zdaniem CPO, ponieważ
Premium Jurek Tomaszewski Amphenol (APH)
Materiały informacyjne.
Hipoteza inwestycyjna.
Zaktualizowano 25 cze 2026
Bycze i niedźwiedzie argumenty.
Zaktualizowano 25 cze 2026Zastrzeżenia prawne
Materiały DNA Rynków, w szczególności aktualizacje Strategii DNA Rynków, Analizy spółek oraz Analizy sektorów są jedynie materiałem informacyjno-edukacyjnym dla użytku odbiorcy. Materiał ten nie powinien być w szczególności rozumiany jako rekomendacja inwestycyjna w rozumieniu przepisów „Rozporządzenia Delegowanego Komisji (UE) nr 2016/958 z dnia 9 marca 2016 r. uzupełniającego rozporządzenie Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) nr 596/2014 w odniesieniu do regulacyjnych standardów technicznych dotyczących środków technicznych do celów obiektywnej prezentacji rekomendacji inwestycyjnych lub innych informacji rekomendujących lub sugerujących strategię inwestycyjną oraz ujawniania interesów partykularnych lub wskazań konfliktów interesów”. Skorzystanie z materiału jako podstawy lub przesłanki do podjęcia decyzji inwestycyjnej następuje wyłącznie na ryzyko osoby, która taką decyzję podejmuje. Autorzy nie ponoszą żadnej odpowiedzialności za takie decyzje inwestycyjne. Wszystkie opinie i prognozy przedstawione w tym opracowaniu są wyrazem najlepszej wiedzy i osobistych poglądów autora na moment publikacji i mogą ulec zmianie w późniejszym okresie.