Omówienie wyników spółki TSMC za 4Q’25

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) to światowy lider w produkcji układów scalonych na zlecenie. Firma wytwarza chipy dla gigantów technologicznych, takich jak Nvidia, AMD czy Broadcom, w swoich zaawansowanych technologicznie i kosztownych fabrykach, zwanych „fabami”. TSMC nie projektuje własnych chipów, lecz skupia się wyłącznie na ich produkcji. Operuje jako quasi monopolista kontrolujący większość rynku, szczególnie w segmencie najnowszych technologii. Ich technologiczna przewaga i skala inwestycji sprawiają, że firma jest niemal nie do zastąpienia w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników, co czyni ją kluczowym graczem w erze cyfrowej rewolucji.

Ten wpis nie służy jednak opisowi biznesu spółki, a jedynie omówieniu jej kwartalnych wyników dla zainteresowanych inwestorów. O tym, dlaczego półprzewodniki to czarny koń tej dekady, przeczytacie w odrębnej analizie.

• CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) – technologia pakowania chipów, która łączy je w jeden moduł. Umożliwia ich pionowe układanie i bezpośrednie połączenia, co znacząco zwiększa szybkość i wydajność. Najbardziej potrzebna w chipach do AI i HPC (High-Performance Computing), takich jak GPU Nvidii (np. Blackwell), gdzie ogromne ilości danych muszą być szybko przesyłane między różnymi komponentami układu.
• AI Accelerators – chipy przyspieszające obliczenia AI (np. GPU, ASIC, TPU). TSMC zalicza do tej kategorii także HBM, czyli pamięć o bardzo dużej przepustowości, kluczowa dla dużych modeli AI (np. Blackwell). Umożliwia sprawne przetwarzanie danych przy dużej skali.
• Technologia zaawansowana (Advanced Technology) – wszystkie procesy poniżej 7 nm, czyli 7nm, 5nm, 3nm (N7, N5, N3). Przynoszą największe przychody TSMC.
• A16 – oznacza 1,6 nanometra, nie 16. Im mniejszy nm, tym więcej tranzystorów można upakować na chipie, co daje lepszą wydajność i energooszczędność.
• Nanometr (nm) – jednostka opisująca technologię chipów. Mniejszy nm = nowocześniejsza technologia.
• IC (Integrated Circuit) – zintegrowany układ scalony, czyli gotowy chip. Przykłady: Nvidia Blackwell, Hopper.
• Wafer – cienki krążek z materiału (np. krzemu), na którym drukuje się chipy. Surowiec wyjściowy dla ICs.
• Fab (fabrication plant) – fabryka chipów. TSMC to tzw. pure-play foundry, czyli produkuje chipy na zlecenie firm jak Apple, Nvidia, AMD.
• Packaging – proces łączenia i zabezpieczania chipów, np. termicznie, mechanicznie, złącza I/O itd.

Wyniki TSMC były, jak to już w ostatnich kwartałach spółka nas przyzwyczaiła - światowej klasy. Podczas konferencji wynikowej TSMC zaprezentowało niezwykle pewne stanowisko dotyczące trwałości i skali popytu związanego ze sztuczną inteligencją (AI). Prezes C.C. Wei stwierdził, że zapotrzebowanie na układy AI jest nie tylko realne, ale „niekończące się”. Podkreślił, iż przeprowadził własne weryfikacje u głównych dostawców chmurowych, którzy przedstawili „dowody, że AI naprawdę wspiera ich biznes” i umożliwia „zdrowy wzrost finansowy” .

TSMC więc aktywnie weryfikowało popyt na AI u hyperscalerów i ich klientów końcowych przed podjęciem decyzji o CapEx 52–56 mld USD. W końcu błędna alokacja byłaby dla spółki bardzo ryzykowna. Zarząd otrzymał jednak konkretne dowody realnego ROI z AI – dostrzegł, że AI poprawia wyniki biznesowe klientów i wspiera ich wzrost.

Popyt na AI jest więc ich zdaniem realny i długoterminowy, a AI szybko wchodzi do codziennych zastosowań (megatrend). AI przynosi zresztą korzyści nie tylko klientom, ale również zwiększa produktywność własnych fabów TSMC. Choć TSMC nie gwarantuje stałej dobrej koniunktury całej branży półprzewodników przez 3–5 lat, to trend AI postrzega jako trwały i niekończący się.

TSMC więc, jak już pewnie zdążyliście zauważyć w swoich portfelach jeśli macie spółki sprzedające sprzęt do produkcji półprzewodników, znacząco zwiększyło prognozy inwestycyjne CapEx na 2026 rok. Choć dla rynku było to zaskoczenie, my się tego spodziewaliśmy i pisaliśmy o tym od miesięcy. Choć prezes nakonferencji najpierw stwierdził, że budziło to początkowo obawy, ponieważ błędna ocena mogłaby być „katastrofą dla TSMC”, to jednak, po rozmowach z klientami i ich końcowymi odbiorcami utwierdził się w przekonaniu, iż wzrost napędzany AI ma solidne podstawy biznesowe.

Wei wyjaśnił, że planowane wydatki inwestycyjne mają charakter długoterminowy - nowe fabryki potrzebują 2–3 lat na realizację, dlatego większa podaż z tych nakładów pojawi się dopiero w 2028–2029, podczas gdy lata 2026–2027 będą koncentrować się na poprawie produktywności obecnych zakładów. Uzupełnił, że w ciągu ostatnich trzech lat CapEx wyniósł 101 miliardów USD, natomiast w kolejnych trzech „będzie znacząco wyższy” .