Wstęp
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) to światowy lider w produkcji układów scalonych na zlecenie. Firma wytwarza chipy dla gigantów technologicznych, takich jak Nvidia, AMD czy Broadcom, w swoich zaawansowanych technologicznie i kosztownych fabrykach, zwanych „fabami”. TSMC nie projektuje własnych chipów, lecz skupia się wyłącznie na ich produkcji. Operuje jako quasi monopolista kontrolujący większość rynku, szczególnie w segmencie najnowszych technologii. Ich technologiczna przewaga i skala inwestycji sprawiają, że firma jest niemal nie do zastąpienia w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników, co czyni ją kluczowym graczem w erze cyfrowej rewolucji.
Ten wpis nie służy jednak opisowi biznesu spółki, a jedynie omówieniu jej kwartalnych wyników dla zainteresowanych inwestorów. O tym, dlaczego półprzewodniki to czarny koń tej dekady, przeczytacie w odrębnej analizie.
Słowniczek TSMC – kluczowe pojęcia w pigułce na start*
- CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) – technologia pakowania chipów, która łączy je w jeden moduł. Umożliwia ich pionowe układanie i bezpośrednie połączenia, co znacząco zwiększa szybkość i wydajność. Najbardziej potrzebna w chipach do AI i HPC (High-Performance Computing), takich jak GPU Nvidii (np. Blackwell), gdzie ogromne ilości danych muszą być szybko przesyłane między różnymi komponentami układu.
- AI Accelerators – chipy przyspieszające obliczenia AI (np. GPU, ASIC, TPU). TSMC zalicza do tej kategorii także HBM, czyli pamięć o bardzo dużej przepustowości, kluczowa dla dużych modeli AI (np. Blackwell). Umożliwia sprawne przetwarzanie danych przy dużej skali.
- Technologia zaawansowana (Advanced Technology) – wszystkie procesy poniżej 7 nm, czyli 7nm, 5nm, 3nm (N7, N5, N3). Przynoszą największe przychody TSMC.
- A16 – oznacza 1,6 nanometra, nie 16. Im mniejszy nm, tym więcej tranzystorów można upakować na chipie, co daje lepszą wydajność i energooszczędność.
- Nanometr (nm) – jednostka opisująca technologię chipów. Mniejszy nm = nowocześniejsza technologia.
- IC (Integrated Circuit) – zintegrowany układ scalony, czyli gotowy chip. Przykłady: Nvidia Blackwell, Hopper.
- Wafer – cienki krążek z materiału (np. krzemu), na którym drukuje się chipy. Surowiec wyjściowy dla ICs.
- Fab (fabrication plant) – fabryka chipów. TSMC to tzw. pure-play foundry, czyli produkuje chipy na zlecenie firm jak Apple, Nvidia, AMD.
- Packaging – proces łączenia i zabezpieczania chipów, np. termicznie, mechanicznie, złącza I/O itd.
Podsumowanie wyników
- Przychody: 35,9 mld USD, czyli +41% r/r i +6% k/k
- Marża brutto: 66,2%, czyli +390 pb względem poprzedniego kwartału i +120 pb powyżej własnej prognozy
- Marża operacyjna: 58,1%
- Zysk netto: +58% r/r
- ROE: 40,5%
- 2Q26 prognoza: 39,0-40,2 mld USD (+10% q/q, +32% r/r w midpoincie), marża brutto 65,5-67,5%.
- FY26 prognoza: przychody „ponad 30%" (z „blisko 30%")
- CapEx w 2026 w górnym przedziale prognozy 52-56 mld USD.
- Moce advanced nodes wyprzedane do 2027.
- Gotówka: 105 mld USD, czyli najwyższy poziom w historii
- Marże: rekordowe w historii spółki na każdym poziomie - gross, operating i net
- High Performance Computing: już 61% przychodów, wobec 41% cztery lata temu
Dźwignia operacyjna widoczna gołym okiem. Przychody +41%, zysk brutto +52%, zysk operacyjny +62%, zysk netto +58%. Podręcznikowy przykład biznesu, w którym koszty stałe nie rosną w takim tempie jak sprzedaż. Fabryki stoją, maszyny kupione, ludzie zatrudnieni. Każdy dodatkowy dolar przychodu leci prosto do zysku operacyjnego.
