Rynki na żywo.
(24)Wyniki Microna - pierwsze wnioski
Po wczorajszych wynikach Microna ciekawie zachowuje się cały semicap. Część spółek produkujących sprzęt dla fabów rośnie w handlu poza regularną sesją nawet mocniej niż sam Micron. Powodów jest kilka i przelecimy przez nie krok po kroku, bo moim zdaniem konferencja Microna daje naprawdę mocny read-through dla całego sektora WFE.
Po wczorajszych wynikach Microna ciekawie zachowuje się cały semicap. Część spółek produkujących sprzęt dla fabów rośnie w handlu poza regularną sesją nawet mocniej niż sam Micron. Powodów jest kilka i przelecimy przez nie krok po kroku, bo moim zdaniem konferencja Microna daje naprawdę mocny read-through dla całego sektora WFE.
TSMC szykuje drugi megakampus w USA? Potężny sygnał dla semicap
Bardzo ciekawy news pojawił się dzisiaj z Tajwanu i, jeśli się potwierdzi, byłby kolejnym mocnym argumentem za tym, że obecny cykl inwestycyjny w sprzęt półprzewodnikowy może być znacznie dłuższy, niż jeszcze niedawno zakładał rynek.
Terafab Muska zaczyna realnie zamawiać sprzęt do produkcji chipów
Kolejny ciekawy sygnał dla producentów sprzętu półprzewodnikowego. Według koreańskiej prasy Terafab Muska jeszcze w drugim kwartale złożył znaczną część zamówień na sprzęt do produkcji wafli u ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron. Od początku drugiego półrocza zamówienia zaczynają przesuwać się również w stronę pakowania i pozostałych etapów back-endu.
Pierwszym potwierdzonym przykładem jest Hanmi Semiconductor (konkurent BESI), które miało otrzymać zamówienie na sprzęt do zaawansowanego pakowania chipów AI. Wartość i wielkość kontraktu nie zostały ujawnione. Hanmi rozmawia też podobno o rozszerzeniu współpracy między innymi o bondere TC wykorzystywane przy produkcji HBM.
Dla mnie ciekawszy jest jednak szerszy read-through. Terafab powoli przestaje być powerpointowym projektem Muska i zaczyna pojawiać się jako kolejny realny klient dla całego łańcucha semicapów. Najpierw ASML, AMAT, Lam i TEL, teraz coraz więcej sprzętu do pakowania. Jeżeli projekt faktycznie dojdzie do zakładanej skali, dokłada to kolejnego dużego kupującego sprzęt obok TSMC, Samsunga, Intela, producentów pamięci i hyperscalerów coraz mocniej wchodzących we własny krzem.
Na razie nie przeceniałbym jednak wpływu na wyniki poszczególnych spółek. Nie znamy wartości tych zamówień ani harmonogramu dostaw. Sam Korea Economic Daily podaje obecnie, że pierwszy rozruch Terafab ma nastąpić w 2029 roku, a nie w 2028, jak pojawia się w części wtórnych wpisów. Docelowa wartość projektu ma sięgać nawet 119 mld USD.
Kolejny ciekawy sygnał dla producentów sprzętu półprzewodnikowego. Według koreańskiej prasy Terafab Muska jeszcze w drugim kwartale złożył znaczną część zamówień na sprzęt do produkcji wafli u ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron. Od początku drugiego półrocza zamówienia zaczynają przesuwać się również w stronę pakowania i pozostałych etapów back-endu.
Pierwszym potwierdzonym przykładem jest Hanmi Semiconductor (konkurent BESI), które miało otrzymać zamówienie na sprzęt do zaawansowanego pakowania chipów AI. Wartość i wielkość kontraktu nie zostały ujawnione. Hanmi rozmawia też podobno o rozszerzeniu współpracy między innymi o bondere TC wykorzystywane przy produkcji HBM.
Dla mnie ciekawszy jest jednak szerszy read-through. Terafab powoli przestaje być powerpointowym projektem Muska i zaczyna pojawiać się jako kolejny realny klient dla całego łańcucha semicapów. Najpierw ASML, AMAT, Lam i TEL, teraz coraz więcej sprzętu do pakowania. Jeżeli projekt faktycznie dojdzie do zakładanej skali, dokłada to kolejnego dużego kupującego sprzęt obok TSMC, Samsunga, Intela, producentów pamięci i hyperscalerów coraz mocniej wchodzących we własny krzem.
Na razie nie przeceniałbym jednak wpływu na wyniki poszczególnych spółek. Nie znamy wartości tych zamówień ani harmonogramu dostaw. Sam Korea Economic Daily podaje obecnie, że pierwszy rozruch Terafab ma nastąpić w 2029 roku, a nie w 2028, jak pojawia się w części wtórnych wpisów. Docelowa wartość projektu ma sięgać nawet 119 mld USD.
Bezpieczeństwo AI uderza w mnożniki, ale nie w popyt na compute
Po weekendzie pojawiło się kilka komentarzy analityków do wątku, który opisywałem rano w komentarzu rynkowym, i wnioski są generalnie bardzo zbliżone do moich. Przejdźmy przez nie po kolei.
Po weekendzie pojawiło się kilka komentarzy analityków do wątku, który opisywałem rano w komentarzu rynkowym, i wnioski są generalnie bardzo zbliżone do moich. Przejdźmy przez nie po kolei.
Lam Research nie wierzy w de-speccing HBM
Zarząd Lam Research dorzucił właśnie konkretny argument przeciwko tezie, że HBM de-speccing może zaszkodzić semicapom. De-speccing oznacza po prostu wkładanie mniejszej ilości HBM do jednego systemu AI albo pozostawanie przy mniej agresywnej konfiguracji pamięci. W obecnej sytuacji chodzi głównie o to, żeby przy ograniczonej podaży HBM z tej samej liczby kości móc zbudować więcej systemów. Pisałem o tym więcej w notce przy okazji raportu Mizuho opartego między innymi na rozmowach z SemiAnalysis.
Zarząd Lam Research dorzucił właśnie konkretny argument przeciwko tezie, że HBM de-speccing może zaszkodzić semicapom. De-speccing oznacza po prostu wkładanie mniejszej ilości HBM do jednego systemu AI albo pozostawanie przy mniej agresywnej konfiguracji pamięci. W obecnej sytuacji chodzi głównie o to, żeby przy ograniczonej podaży HBM z tej samej liczby kości móc zbudować więcej systemów. Pisałem o tym więcej w notce przy okazji raportu Mizuho opartego między innymi na rozmowach z SemiAnalysis.
HBM robi się coraz trudniejsze. To dobra wiadomość dla Besi
Ciekawy materiał Semiconductor Engineering po Hot Chips 2026 pokazuje, że skalowanie HBM zaczyna coraz mocniej wpadać na fizyczne ograniczenia.
Ciekawy materiał Semiconductor Engineering po Hot Chips 2026 pokazuje, że skalowanie HBM zaczyna coraz mocniej wpadać na fizyczne ograniczenia.
Cykl półprzewodnikowy rozszerza się poza AI
Needham zwrócił dziś uwagę na coś, co moim zdaniem jest coraz ważniejsze dla całego sektora półprzewodników. Obecny cykl przestaje być historią wyłącznie AI, HBM i najbardziej zaawansowanych chipów, bo coraz lepiej wyglądają również bardziej dojrzałe procesy technologiczne, wykorzystywane w samochodach, przemyśle, elektronice konsumenckiej czy układach zasilania.
Memory nadal jest najmocniejszym elementem cyklu, DDR5 ustanawia kolejne rekordy cenowe, ale jednocześnie rosną dostawy wafli, poprawia się wykorzystanie fabryk i przyspieszają inwestycje w sprzęt. To potencjalnie dobra wiadomość dla znacznie szerszej grupy spółek niż tylko Nvidia czy producenci HBM.
Needham zwrócił dziś uwagę na coś, co moim zdaniem jest coraz ważniejsze dla całego sektora półprzewodników. Obecny cykl przestaje być historią wyłącznie AI, HBM i najbardziej zaawansowanych chipów, bo coraz lepiej wyglądają również bardziej dojrzałe procesy technologiczne, wykorzystywane w samochodach, przemyśle, elektronice konsumenckiej czy układach zasilania.
Memory nadal jest najmocniejszym elementem cyklu, DDR5 ustanawia kolejne rekordy cenowe, ale jednocześnie rosną dostawy wafli, poprawia się wykorzystanie fabryk i przyspieszają inwestycje w sprzęt. To potencjalnie dobra wiadomość dla znacznie szerszej grupy spółek niż tylko Nvidia czy producenci HBM.
Mniej pamięci, więcej GPU? Wnioski z raportu Mizuho
Nowa notka Mizuho, oparta między innymi na rozmowach z SemiAnalysis, pokazuje ciekawy znak zapytania wokół pamięci. Nvidia może w generacji Feynman próbować ograniczyć ilość HBM względem wcześniejszych planów, a potencjalna skala takiego "de-specu" może być duża.
Chodzi między innymi o to, że zamiast przechodzić szybko na HBM z 16 czy 20 warstwami pamięci, producenci mogą dłużej zostać przy prostszych i tańszych rozwiązaniach. Niepewne pozostaje też przez to tempo wejścia hybrid bondingu, czyli nowego sposobu łączenia tych warstw.
Google już pokazało podobny kierunek. TPU v8 ma korzystać z ośmiu warstw pamięci, zamiast automatycznie przechodzić na coraz większe i bardziej zaawansowane stosy. Innymi słowy, kolejna generacja akceleratora nie musi oznaczać kolejnego dużego skoku ilości HBM. Na pierwszy rzut oka brzmi to źle dla producentów pamięci.
Nowa notka Mizuho, oparta między innymi na rozmowach z SemiAnalysis, pokazuje ciekawy znak zapytania wokół pamięci. Nvidia może w generacji Feynman próbować ograniczyć ilość HBM względem wcześniejszych planów, a potencjalna skala takiego "de-specu" może być duża.
Chodzi między innymi o to, że zamiast przechodzić szybko na HBM z 16 czy 20 warstwami pamięci, producenci mogą dłużej zostać przy prostszych i tańszych rozwiązaniach. Niepewne pozostaje też przez to tempo wejścia hybrid bondingu, czyli nowego sposobu łączenia tych warstw.
Google już pokazało podobny kierunek. TPU v8 ma korzystać z ośmiu warstw pamięci, zamiast automatycznie przechodzić na coraz większe i bardziej zaawansowane stosy. Innymi słowy, kolejna generacja akceleratora nie musi oznaczać kolejnego dużego skoku ilości HBM. Na pierwszy rzut oka brzmi to źle dla producentów pamięci.
SemiAnalysis po raz kolejny podniosło prognozy dla rynku WFE
SemiAnalysis po raz kolejny podniosło prognozy dla rynku WFE na lata 2026–2028 ze względu na wyniki za Q2, które pokazały jednocześnie mocniejszy popyt i przyspieszające inwestycje w nowe moce produkcyjne.
SemiAnalysis po raz kolejny podniosło prognozy dla rynku WFE na lata 2026–2028 ze względu na wyniki za Q2, które pokazały jednocześnie mocniejszy popyt i przyspieszające inwestycje w nowe moce produkcyjne.
WFE na 2026-2028 - Bernstein dogania to, co piszemy od miesięcy
WFE, czyli wafer fab equipment, to pieniądze, które producenci chipów wydają na maszyny do produkcji krzemu od ASML, Lam Research, KLA czy Applied Materials. Bernstein właśnie zrewidował swoje prognozy dla tego rynku na najbliższe trzy lata. Co się zmieniło i dlaczego pasuje to do tezy, którą podtrzymuje nieprzerwanie od wielu miesięcy?
WFE, czyli wafer fab equipment, to pieniądze, które producenci chipów wydają na maszyny do produkcji krzemu od ASML, Lam Research, KLA czy Applied Materials. Bernstein właśnie zrewidował swoje prognozy dla tego rynku na najbliższe trzy lata. Co się zmieniło i dlaczego pasuje to do tezy, którą podtrzymuje nieprzerwanie od wielu miesięcy?
Intel zwiększa emisję z 15 do 20 mld USD
Dosłownie wczoraj pisałem o tym, że Intel wychodzi na rynek z emisją akcji za 15 mld USD i zwracałem uwagę przede wszystkim na timing tej decyzji oraz potencjalne znaczenie dla całego sektora semicap. Pełną notkę znajdziecie tutaj.
Dziś spółka już zwiększyła ofertę z 15 do 20 mld USD, wyceniając akcje po 95 USD. Popytu zdecydowanie nie brakowało. Według Bloomberga księga zamówień przekroczyła 100 mld USD, czyli była ponad 6,7x większa od pierwotnie planowanej emisji i ponad 5x większa od jej ostatecznej wartości. To ważne, bo Intel nie tylko bez problemu znalazł kapitał, ale od razu zwiększył skalę finansowania, które może przeznaczyć m.in. na nakłady inwestycyjne.
Z perspektywy semicap najważniejszy wniosek się nie zmienia. Jeżeli Intel faktycznie zwiększa inwestycje w 14A, zaawansowane pakowanie i nowe moce produkcyjne, większa emisja oznacza po prostu jeszcze więcej potencjalnego paliwa dla całego koszyka dostawców sprzętu.
Dosłownie wczoraj pisałem o tym, że Intel wychodzi na rynek z emisją akcji za 15 mld USD i zwracałem uwagę przede wszystkim na timing tej decyzji oraz potencjalne znaczenie dla całego sektora semicap. Pełną notkę znajdziecie tutaj.
Dziś spółka już zwiększyła ofertę z 15 do 20 mld USD, wyceniając akcje po 95 USD. Popytu zdecydowanie nie brakowało. Według Bloomberga księga zamówień przekroczyła 100 mld USD, czyli była ponad 6,7x większa od pierwotnie planowanej emisji i ponad 5x większa od jej ostatecznej wartości. To ważne, bo Intel nie tylko bez problemu znalazł kapitał, ale od razu zwiększył skalę finansowania, które może przeznaczyć m.in. na nakłady inwestycyjne.
Z perspektywy semicap najważniejszy wniosek się nie zmienia. Jeżeli Intel faktycznie zwiększa inwestycje w 14A, zaawansowane pakowanie i nowe moce produkcyjne, większa emisja oznacza po prostu jeszcze więcej potencjalnego paliwa dla całego koszyka dostawców sprzętu.
Intel emituje akcje za 15 mld USD
Intel ogłosił dziś publiczną emisję akcji zwykłych na 15 mld USD, z 30-dniową opcją dla konsorcjum na dodatkowe 2,25 mld. Księgi prowadzą JP Morgan, Goldman Sachs, Morgan Stanley i Citi, a środki mają pójść na ogólne cele korporacyjne, w tym na capex i kapitał obrotowy. Kurs spadł na tej wiadomości o jakieś 5%. Dlaczego akurat teraz i kto na tym realnie zarobi?
Intel ogłosił dziś publiczną emisję akcji zwykłych na 15 mld USD, z 30-dniową opcją dla konsorcjum na dodatkowe 2,25 mld. Księgi prowadzą JP Morgan, Goldman Sachs, Morgan Stanley i Citi, a środki mają pójść na ogólne cele korporacyjne, w tym na capex i kapitał obrotowy. Kurs spadł na tej wiadomości o jakieś 5%. Dlaczego akurat teraz i kto na tym realnie zarobi?
Dostawcy podzespołów dla semicapu z ciekawymi cytatami na konferencjach wynikowych
W poniedziałek po sesji raportowały trzy małe spółki, których prawie nikt nie ogląda, czyli Ultra Clean, Ichor i Advanced Energy. Siedzą piętro niżej niż ASML, Lam czy Applied, czyli w podsegmencie, który sam w sobie jest już dość zagmatwany. Przejrzałem dziś transkrypty ich konferencji i wyciągnąłem stamtąd kilka cytatów, które tylko utwierdzają mnie w opinii o sektorze semicap. Poniżej dokładnie ta logika.
W poniedziałek po sesji raportowały trzy małe spółki, których prawie nikt nie ogląda, czyli Ultra Clean, Ichor i Advanced Energy. Siedzą piętro niżej niż ASML, Lam czy Applied, czyli w podsegmencie, który sam w sobie jest już dość zagmatwany. Przejrzałem dziś transkrypty ich konferencji i wyciągnąłem stamtąd kilka cytatów, które tylko utwierdzają mnie w opinii o sektorze semicap. Poniżej dokładnie ta logika.
Berenberg zmienia zdanie o BESI po 28% przecenie
Kurs BESI odbił dziś o ponad 7%, bo Berenberg podniósł rekomendację z trzymaj do kupuj. Zabawne jest to, że cena docelowa została ta sama, czyli 240 EUR. Zmieniła się tylko cena akcji.
Kurs BESI odbił dziś o ponad 7%, bo Berenberg podniósł rekomendację z trzymaj do kupuj. Zabawne jest to, że cena docelowa została ta sama, czyli 240 EUR. Zmieniła się tylko cena akcji.
SK hynix, rekordowy kwartał przyjęty jak rozczarowanie
SK hynix pokazał wyniki za drugi kwartał i formalnie wypadł poniżej konsensusu, choć w liczbach bezwzględnych to najlepszy kwartał w historii spółki. Rynek zareagował przeceną, więc warto rozłożyć na czynniki, co dokładnie wypadło słabiej, co zarząd powiedział na konferencji i dlaczego reakcja kursu ma niewiele wspólnego z tym, co pokazał rachunek wyników.
SK hynix pokazał wyniki za drugi kwartał i formalnie wypadł poniżej konsensusu, choć w liczbach bezwzględnych to najlepszy kwartał w historii spółki. Rynek zareagował przeceną, więc warto rozłożyć na czynniki, co dokładnie wypadło słabiej, co zarząd powiedział na konferencji i dlaczego reakcja kursu ma niewiele wspólnego z tym, co pokazał rachunek wyników.
Czas dostawy maszyn do chipów się podwoił
Lead times kluczowych maszyn do produkcji chipów w ostatnim czasie mniej więcej się podwoił. Spróbujmy zrozumieć, czym są te lead times i dlaczego akurat ten jeden wskaźnik jest tak ważny w sektorze półprzewodników.
Lead times kluczowych maszyn do produkcji chipów w ostatnim czasie mniej więcej się podwoił. Spróbujmy zrozumieć, czym są te lead times i dlaczego akurat ten jeden wskaźnik jest tak ważny w sektorze półprzewodników.
Intel, mocny kwartał i podniesiony capex, czyli paliwo dla semicapu
Intel pokazał wyniki za drugi kwartał, a na konferencji sporo miejsca zajęły plany inwestycyjne na 2026 i 2027. Rozłóżmy, co te liczby i zapowiedzi zarządu realnie znaczą dla samego Intela oraz dla szerszego łańcucha dostaw w półprzewodnikach.
Intel pokazał wyniki za drugi kwartał, a na konferencji sporo miejsca zajęły plany inwestycyjne na 2026 i 2027. Rozłóżmy, co te liczby i zapowiedzi zarządu realnie znaczą dla samego Intela oraz dla szerszego łańcucha dostaw w półprzewodnikach.
Besi Q2 - mocne zamówienia potwierdzają tezę
Besi pokazało dziś wyniki za drugi kwartał. W firmie, która produkuje maszyny dla przemysłu półprzewodnikowego, najwięcej mówi jeden wskaźnik, czyli booking, inaczej wartość nowych zamówień, bo to on zapowiada, co dopiero nadejdzie. Rozłożmy raport wokół tej liczby i wyciągnijmy wnioski.
Besi pokazało dziś wyniki za drugi kwartał. W firmie, która produkuje maszyny dla przemysłu półprzewodnikowego, najwięcej mówi jeden wskaźnik, czyli booking, inaczej wartość nowych zamówień, bo to on zapowiada, co dopiero nadejdzie. Rozłożmy raport wokół tej liczby i wyciągnijmy wnioski.
AMD łapie Anthropic na układy MI450 i dokłada do 5 mld USD inwestycji
AMD i Anthropic ogłosiły dziś strategiczne partnerstwo, w którym Anthropic wdroży do 2 GW akceleratorów AMD Instinct MI450, a AMD dołoży do 5 mld USD inwestycji w samego Anthropic.
To kolejny frontowy lab, po OpenAI, który stawia na krzem AMD obok Nvidii. Ciekawsze jest jednak to, że ta umowa promieniuje piętro niżej, na łańcuch pod AMD, więc wyjaśnię, czemu to pośrednio dobra wiadomość także dla innych spółek.
AMD i Anthropic ogłosiły dziś strategiczne partnerstwo, w którym Anthropic wdroży do 2 GW akceleratorów AMD Instinct MI450, a AMD dołoży do 5 mld USD inwestycji w samego Anthropic.
To kolejny frontowy lab, po OpenAI, który stawia na krzem AMD obok Nvidii. Ciekawsze jest jednak to, że ta umowa promieniuje piętro niżej, na łańcuch pod AMD, więc wyjaśnię, czemu to pośrednio dobra wiadomość także dla innych spółek.
Besi - dobry news tuż przed wynikami
Besi, holenderski lider maszyn do zaawansowanego pakowania chipów, urósł dziś o ponad 4%. Powód to doniesienia z Korei, że Samsung wybrał go jako preferowanego dostawcę maszyn do hybrid bondingu, czyli nowszej metody łączenia kości pamięci HBM, która daje lepszą wydajność i niższy pobór prądu i jest fundamentem tezy inwestycyjnej. Dobra wiadomość trafia w ciekawy moment, bo Besi pokazuje wyniki za drugi kwartał już w najbliższy czwartek 23 lipca.
Besi, holenderski lider maszyn do zaawansowanego pakowania chipów, urósł dziś o ponad 4%. Powód to doniesienia z Korei, że Samsung wybrał go jako preferowanego dostawcę maszyn do hybrid bondingu, czyli nowszej metody łączenia kości pamięci HBM, która daje lepszą wydajność i niższy pobór prądu i jest fundamentem tezy inwestycyjnej. Dobra wiadomość trafia w ciekawy moment, bo Besi pokazuje wyniki za drugi kwartał już w najbliższy czwartek 23 lipca.
BESI przed wynikami, czyli mocne liczby i nerwowy kurs
Back-end, czyli montaż, test i pakowanie chipów, przez lata uchodził za nudną końcówkę produkcji. Dziś jest jednym z najszybciej zyskujących na znaczeniu segmentów całego semicapu, o czym sporo mówiłem na poświęconym spółce webinarze. Według prognozy Yole, francuskiego domu analitycznego od półprzewodników i pakowania, rynek sprzętu back-end sięgnie w tym roku około 9,5 mld USD i będzie rósł po 6,3% rocznie do 2031. Ważniejsze od samego wzrostu jest jednak jego źródło, bo pieniądze idą w złożoność pakowania, a nie w samą liczbę maszyn jak w zwykłym odbiciu cyklu.
Celnie ujął to Vishal Saroha z Yole :
„advanced packaging przestało być rolą drugoplanową, teraz to ono decyduje, jak szybko da się skalować moce AI i HBM, i to na nowo rozdaje karty w sprzęcie back-end".
Jak się to ma do BESI?
Back-end, czyli montaż, test i pakowanie chipów, przez lata uchodził za nudną końcówkę produkcji. Dziś jest jednym z najszybciej zyskujących na znaczeniu segmentów całego semicapu, o czym sporo mówiłem na poświęconym spółce webinarze. Według prognozy Yole, francuskiego domu analitycznego od półprzewodników i pakowania, rynek sprzętu back-end sięgnie w tym roku około 9,5 mld USD i będzie rósł po 6,3% rocznie do 2031. Ważniejsze od samego wzrostu jest jednak jego źródło, bo pieniądze idą w złożoność pakowania, a nie w samą liczbę maszyn jak w zwykłym odbiciu cyklu.
Celnie ujął to Vishal Saroha z Yole :
„advanced packaging przestało być rolą drugoplanową, teraz to ono decyduje, jak szybko da się skalować moce AI i HBM, i to na nowo rozdaje karty w sprzęcie back-end".
Jak się to ma do BESI?
Micron podnosi inwestycje w USA do ponad 250 mld dolarów, wylewa pierwszy beton pod fabrykę w Nowym Jorku
Micron zwiększa planowane inwestycje w USA do ponad 250 mld dolarów do 2035 roku, napędzane rosnącym popytem na pamięć w erze AI. Firma świętuje jednocześnie wylanie pierwszego betonu na budowie fabryki w Clay w Nowym Jorku, ponad kwartał przed harmonogramem, celując w produkcję 40% swojego DRAM-u na terenie USA.
Micron zwiększa planowane inwestycje w USA do ponad 250 mld dolarów do 2035 roku, napędzane rosnącym popytem na pamięć w erze AI. Firma świętuje jednocześnie wylanie pierwszego betonu na budowie fabryki w Clay w Nowym Jorku, ponad kwartał przed harmonogramem, celując w produkcję 40% swojego DRAM-u na terenie USA.
Spółki semicap z nowymi prognozami od analityków
W ostatnim czasie pojawiło się kilka ciekawych tez od analityków dotyczących sektora WFE, czyli semicap equipment. Mówiąc prościej, chodzi o spółki sprzedające sprzęt do produkcji półprzewodników.
W ostatnim czasie pojawiło się kilka ciekawych tez od analityków dotyczących sektora WFE, czyli semicap equipment. Mówiąc prościej, chodzi o spółki sprzedające sprzęt do produkcji półprzewodników.
BESI spada 7% - JEDEC znów zbija kurs
BESI spadło dziś około 7%, po tym jak pojawiły się informacje, że JEDEC, organizacja ustalająca standardy techniczne dla pamięci, może poluzować zasady dotyczące grubości przyszłych układów pamięci HBM, czyli szybkiej pamięci używanej w kartach AI. Przy nowej generacji, HBM5, limit miałby wzrosnąć z 900 do około 1000 mikrometrów. Im więcej miejsca dostają producenci, tym w teorii mniej presji, żeby szybciej przechodzić na nowszą, trudniejszą technologię łączenia warstw pamięci, hybrid bonding, w której BESI ma praktycznie monopol i w której generuje większe marże, niż w starszych technologiach. Koreański serwis ZDNet donosi też, że Nvidia, jeden z największych klientów, nie spieszy się z zamówieniami na najbardziej zaawansowane, wysokie stosy pamięci.
BESI spadło dziś około 7%, po tym jak pojawiły się informacje, że JEDEC, organizacja ustalająca standardy techniczne dla pamięci, może poluzować zasady dotyczące grubości przyszłych układów pamięci HBM, czyli szybkiej pamięci używanej w kartach AI. Przy nowej generacji, HBM5, limit miałby wzrosnąć z 900 do około 1000 mikrometrów. Im więcej miejsca dostają producenci, tym w teorii mniej presji, żeby szybciej przechodzić na nowszą, trudniejszą technologię łączenia warstw pamięci, hybrid bonding, w której BESI ma praktycznie monopol i w której generuje większe marże, niż w starszych technologiach. Koreański serwis ZDNet donosi też, że Nvidia, jeden z największych klientów, nie spieszy się z zamówieniami na najbardziej zaawansowane, wysokie stosy pamięci.
Wszystko, co najważniejsze o rynkach na Twoją skrzynkę!
Każda niedziela o 19:00. Zero spamu.