Akcje BE Semiconductor (BESI) spadły o ok. 16% po doniesieniach koreańskiej prasy, że duże firmy z branży pamięci mają podobno dyskutować nad poluzowaniem standardów grubości dla kolejnej generacji pamięci HBM, która w przyszłości ma wykorzystywać 20-warstwowe stosy pamięci. Według doniesień trwają rozmowy nad zwiększeniem dopuszczalnej grubości HBM4 (szóstej generacji HBM), której komercjalizacja spodziewana jest jeszcze w tym roku, do poziomu 825–900 mikrometrów. Oznaczałoby to przekroczenie obecnego limitu 775 mikrometrów, jaki zakładano dla tej generacji pamięci.
Dlaczego to ważne? Otóż jeśli pamięci HBM będą mogły być fizycznie grubsze, producenci mogą dłużej pozostać przy obecnej technologii łączenia chipów, czyli thermocompression bonding (TCB) – zamiast szybciej przechodzić na bardziej zaawansowany hybrid bonding. Innymi słowy, pojawiło się ryzyko, które w kontekście BESI jest bardzo istotne, czyli potencjalne opóźnienie adopcji nowej technologii hybrid bonding w HBM.
Czy to game changer? Przyjrzyjmy się bliżej.
Treść dostępna tylko dla użytkowników DNA Premium
W DNA Premium znajdziesz obszerne analizy, komentarze rynkowe, omawiane strategie i materiały pomagające Ci lepiej rozumieć rynek oraz podejmować swoje decyzje inwestycyjne bardziej świadomie.
Materiały DNA Rynków, w szczególności aktualizacje Strategii DNA Rynków, Analizy spółek oraz Analizy sektorów są jedynie materiałem informacyjno-edukacyjnym dla użytku odbiorcy. Materiał ten nie powinien być w szczególności rozumiany jako rekomendacja inwestycyjna w rozumieniu przepisów „Rozporządzenia Delegowanego Komisji (UE) nr 2016/958 z dnia 9 marca 2016 r. uzupełniającego rozporządzenie Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) nr 596/2014 w odniesieniu do regulacyjnych standardów technicznych dotyczących środków technicznych do celów obiektywnej prezentacji rekomendacji inwestycyjnych lub innych informacji rekomendujących lub sugerujących strategię inwestycyjną oraz ujawniania interesów partykularnych lub wskazań konfliktów interesów”. Skorzystanie z materiału jako podstawy lub przesłanki do podjęcia decyzji inwestycyjnej następuje wyłącznie na ryzyko osoby, która taką decyzję podejmuje. Autorzy nie ponoszą żadnej odpowiedzialności za takie decyzje inwestycyjne. Wszystkie opinie i prognozy przedstawione w tym opracowaniu są wyrazem najlepszej wiedzy i osobistych poglądów autora na moment publikacji i mogą ulec zmianie w późniejszym okresie.
