Omówienie wyników spółki TSMC za 2Q’25
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) to światowy lider w produkcji układów scalonych na zlecenie. Firma wytwarza chipy dla gigantów technologicznych, takich jak Nvidia, AMD czy Broadcom, w swoich zaawansowanych technologicznie i kosztownych fabrykach, zwanych „fabami”. TSMC nie projektuje własnych chipów, lecz skupia się wyłącznie na ich produkcji. Operuje jako quasi monopolista kontrolujący większość rynku, szczególnie w segmencie najnowszych technologii. Ich technologiczna przewaga i skala inwestycji sprawiają, że firma jest niemal nie do zastąpienia w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników, co czyni ją kluczowym graczem w erze cyfrowej rewolucji.
Ten wpis nie służy jednak opisowi biznesu spółki, a jedynie omówieniu jej kwartalnych wyników dla zainteresowanych inwestorów. O tym, dlaczego półprzewodniki to czarny koń tej dekady, przeczytacie w odrębnej analizie.
📘 Słowniczek TSMC – kluczowe pojęcia w pigułce na start*
- CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) – technologia pakowania chipów, która łączy je w jeden moduł. Umożliwia ich pionowe układanie i bezpośrednie połączenia, co znacząco zwiększa szybkość i wydajność. Najbardziej potrzebna w chipach do AI i HPC (High-Performance Computing), takich jak GPU Nvidii (np. Blackwell), gdzie ogromne ilości danych muszą być szybko przesyłane między różnymi komponentami układu.
- AI Accelerators – chipy przyspieszające obliczenia AI (np. GPU, ASIC, TPU). TSMC zalicza do tej kategorii także HBM, czyli pamięć o bardzo dużej przepustowości, kluczowa dla dużych modeli AI (np. Blackwell). Umożliwia sprawne przetwarzanie danych przy dużej skali.
- Technologia zaawansowana (Advanced Technology) – wszystkie procesy poniżej 7 nm, czyli 7nm, 5nm, 3nm (N7, N5, N3). Przynoszą największe przychody TSMC.
- A16 – oznacza 1,6 nanometra, nie 16. Im mniejszy nm, tym więcej tranzystorów można upakować na chipie, co daje lepszą wydajność i energooszczędność.
- Nanometr (nm) – jednostka opisująca technologię chipów. Mniejszy nm = nowocześniejsza technologia.
- IC (Integrated Circuit) – zintegrowany układ scalony, czyli gotowy chip. Przykłady: Nvidia Blackwell, Hopper.
- Wafer – cienki krążek z materiału (np. krzemu), na którym drukuje się chipy. Surowiec wyjściowy dla ICs.
- Fab (fabrication plant) – fabryka chipów. TSMC to tzw. pure-play foundry, czyli produkuje chipy na zlecenie firm jak Apple, Nvidia, AMD.
- Packaging – proces łączenia i zabezpieczania chipów, np. termicznie, mechanicznie, złącza I/O itd.
Kluczowe punkty (TL;DR):
Czytaj wszystkie treści BEZ OGRANICZEŃ!
Premium
Dołącz do Strefy Premium DNA.
Już od 75 zł miesięcznie!
Do zarobienia,
Jurek Tomaszewski
Materiały DNA Rynków, w szczególności aktualizacje Strategii DNA Rynków, Analizy spółek oraz Analizy sektorów są jedynie materiałem informacyjno-edukacyjnym dla użytku odbiorcy. Materiał ten nie powinien być w szczególności rozumiany jako rekomendacja inwestycyjna w rozumieniu przepisów „Rozporządzenia Delegowanego Komisji (UE) nr 2016/958 z dnia 9 marca 2016 r. uzupełniającego rozporządzenie Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) nr 596/2014 w odniesieniu do regulacyjnych standardów technicznych dotyczących środków technicznych do celów obiektywnej prezentacji rekomendacji inwestycyjnych lub innych informacji rekomendujących lub sugerujących strategię inwestycyjną oraz ujawniania interesów partykularnych lub wskazań konfliktów interesów”. Skorzystanie z materiału jako podstawy lub przesłanki do podjęcia decyzji inwestycyjnej następuje wyłącznie na ryzyko osoby, która taką decyzję podejmuje. Autorzy nie ponoszą żadnej odpowiedzialności za takie decyzje inwestycyjne. Wszystkie opinie i prognozy przedstawione w tym opracowaniu są wyrazem najlepszej wiedzy i osobistych poglądów autora na moment publikacji i mogą ulec zmianie w późniejszym okresie.
