AMD może podnieść ceny chipów o około 10%
AMD może podnieść ceny chipów o około 10%
AMD miało poinformować partnerów o planowanej podwyżce cen części swoich chipów o około 10% od czwartego kwartału 2026 roku. Według ChannelGate powodem jest podobnej skali wzrost cen produkcji wafli przez TSMC, który AMD chce przerzucić dalej na swoich klientów.
Raport wymienia przede wszystkim akceleratory AI, konsumenckie GPU oraz chipsety do płyt głównych. Nie ma natomiast potwierdzenia, że około 10% podwyżka obejmie również procesory Ryzen, choć przy zależności AMD od TSMC również tam wyższy koszt wafli może z czasem wywierać presję na ceny.
Dla AMD najważniejszy jest tutaj sam mechanizm. Jeżeli raport się potwierdzi, spółka nie zamierza absorbować całego wzrostu kosztów produkcji w swojej marży, tylko próbuje przerzucić go dalej. To szczególnie istotne przy akceleratorach AI, gdzie przy wysokim popycie AMD ma większe pole do podnoszenia cen niż w bardziej konkurencyjnym segmencie konsumenckim.
Na razie traktowałbym jednak informację jako sygnał z łańcucha dostaw, a nie potwierdzoną decyzję AMD. Ani AMD, ani TSMC nie opublikowały oficjalnego komunikatu o podwyżkach.
Najnowsze.
FTAI rozszerza współpracę z United Airlines. Kolejne potwierdzenie przewagi modelu MRE
Kolejna dobra wiadomość dla akcjonariuszy FTAI Aviation. Spółka ogłosiła rozszerzenie wieloletniej współpracy z United Airlines na silniki CFM56-7B, wykorzystywane w samolotach Boeing 737 Next Generation. Dotychczas obie firmy współpracowały przy silnikach V2500, a teraz United, jeden z największych operatorów CFM56-7B na świecie, zdecydował się objąć tym samym modelem obsługi kolejną część swojej floty. Co ważne, program rozpoczął się już od pierwszej grupy silników w 2026 roku i ma być stopniowo rozszerzany wraz z terminami kolejnych przeglądów.
Dlaczego to takie ciekawe?
ASML już pracuje nad następcą High-NA EUV. Perspektywa? Około 10 lat
Reuters donosi, że inżynierowie ASML i jego kluczowego partnera optycznego, Carl Zeiss, opublikowali pracę naukową opisującą Hyper-NA EUV, czyli potencjalnego następcę najbardziej zaawansowanych maszyn litograficznych ASML. Według autorów technologia mogłaby być gotowa za około 10 lat, a więc w okolicach 2036 roku.
Nowy system miałby zwiększyć aperturę numeryczną z 0,55 w obecnym High-NA do co najmniej 0,75, umożliwiając drukowanie struktur o rozmiarach nawet 5 nm, ponad jedną trzecią mniejszych niż w High-NA. Mówimy tutaj o wielkości drukowanych struktur, a nie o nazwie procesu technologicznego 5 nm. Co ciekawe, Zeiss jest już podobno w stanie produkować lustra o wymaganej precyzji, a Hyper-NA mogłoby wykorzystywać dotychczasowe źródło światła EUV. Oznaczałoby to rozwój obecnej architektury bez konieczności budowania całej technologii od nowa.
Warto jednak pamiętać, że ASML rozpoczął prace rozwojowe, ale nie podjął jeszcze decyzji o komercyjnej produkcji Hyper-NA. Zresztą sama generacja High-NA dopiero wchodzi na rynek. Intel już wykorzystuje ją w produkcji, Samsung i SK Hynix zapowiadają szersze wdrożenia w 2028 roku, a TSMC w 2030 roku.
Moim zdaniem ta informacja dobrze pokazuje, jak trudno będzie komukolwiek podważyć pozycję ASML w najbardziej zaawansowanej litografii. Firma już dziś prowadzi badania nad technologią, której komercjalizacja może nastąpić dopiero za dekadę, wykorzystując kompetencje i łańcuch dostaw budowane przez dziesięciolecia. Oczywiście nie jest to żaden krótkoterminowy katalizator wyników, ale kolejny przykład przewagi technologicznej, która sprawia, że ASML pozostaje jednym z najbardziej wyjątkowych biznesów w całym sektorze półprzewodników.
Wielcy pokazali karty, czyli co agenci Google, OpenAI i Microsoftu mówią o Mecie
Similarweb policzył, że 5 października Muse miało 2,182 mln dziennych aktywnych użytkowników w aplikacjach na iPhone'a i Androida. Trzynastego września, według odczytu z tego samego wykresu, było ich około 0,2 mln, więc w trzy tygodnie liczba wzrosła około dziesięciokrotnie.
Ponad dwa tygodnie po moim webinarze o Mecie swoich nowych agentów pokazali Microsoft, OpenAI i Google, więc sprawdzam przy okazji, co z tego, co mówiłem 22 września, na razie się potwierdza.