Dług na AI puchnie, a myto zbiera Moody's

Dług na AI puchnie, a myto zbiera Moody's

Morgan Stanley pokazał świeże liczby o emisji długu pod AI i data center, i robią wrażenie. Od początku 2026 rynek wypuścił już takiego długu za 336 mld USD, czyli więcej niż przez cały 2025, gdy było go 217 mld. Prognoza na cały 2026 to 580 mld USD, o 167% więcej rok do roku. Gros tego to obligacje inwestycyjne hyperscalerów i Oracle, gdzie prognoza sięga 300 mld USD wobec 93 mld w 2025, ale fala idzie szeroko, przez high yield, ABS, CMBS aż po lewarowane kredyty.

I tu wraca wątek, o którym pisałem już nieraz, czyli Moody's. Większość tego długu musi przejść przez rating, a Moody's inkasuje za to opłatę. Im więcej papieru pod AI i data center płynie przez rynek, tym więcej przechodzi przez agencje ratingowe. To jest cicha ekspozycja na cały boom, bo nie trzeba zgadywać, który hyperscaler wygra wyścig. Zarabiasz na tym, że oni wszyscy się na niego zadłużają.

Kierunek jest jasny. Skoro capex na AI coraz częściej finansuje się długiem, Moody's siedzi przy jednej z niewielu bramek, przez które ten dług musi przejść.

16 lip 2026

Najnowsze.

ASML już pracuje nad następcą High-NA EUV. Perspektywa? Około 10 lat

Reuters donosi, że inżynierowie ASML i jego kluczowego partnera optycznego, Carl Zeiss, opublikowali pracę naukową opisującą Hyper-NA EUV, czyli potencjalnego następcę najbardziej zaawansowanych maszyn litograficznych ASML. Według autorów technologia mogłaby być gotowa za około 10 lat, a więc w okolicach 2036 roku.

Nowy system miałby zwiększyć aperturę numeryczną z 0,55 w obecnym High-NA do co najmniej 0,75, umożliwiając drukowanie struktur o rozmiarach nawet 5 nm, ponad jedną trzecią mniejszych niż w High-NA. Mówimy tutaj o wielkości drukowanych struktur, a nie o nazwie procesu technologicznego 5 nm. Co ciekawe, Zeiss jest już podobno w stanie produkować lustra o wymaganej precyzji, a Hyper-NA mogłoby wykorzystywać dotychczasowe źródło światła EUV. Oznaczałoby to rozwój obecnej architektury bez konieczności budowania całej technologii od nowa.

Warto jednak pamiętać, że ASML rozpoczął prace rozwojowe, ale nie podjął jeszcze decyzji o komercyjnej produkcji Hyper-NA. Zresztą sama generacja High-NA dopiero wchodzi na rynek. Intel już wykorzystuje ją w produkcji, Samsung i SK Hynix zapowiadają szersze wdrożenia w 2028 roku, a TSMC w 2030 roku.

Moim zdaniem ta informacja dobrze pokazuje, jak trudno będzie komukolwiek podważyć pozycję ASML w najbardziej zaawansowanej litografii. Firma już dziś prowadzi badania nad technologią, której komercjalizacja może nastąpić dopiero za dekadę, wykorzystując kompetencje i łańcuch dostaw budowane przez dziesięciolecia. Oczywiście nie jest to żaden krótkoterminowy katalizator wyników, ale kolejny przykład przewagi technologicznej, która sprawia, że ASML pozostaje jednym z najbardziej wyjątkowych biznesów w całym sektorze półprzewodników.

Jurek Tomaszewski ASML (ASML)