Bolesne pęknięcie bańki koreańskich lewarowanych ETF

Bolesne pęknięcie bańki koreańskich lewarowanych ETF

Aktywa w zarządzaniu południowokoreańskich ETF-ów z dźwignią spadły o 82% z czerwcowego szczytu 16,8 mld USD do zaledwie 2,9 mld USD i obecnie oscylują wokół 5 mld USD.

Spadek ten jest następstwem szeregu ograniczeń regulacyjnych wprowadzonych od lipca, w tym wyższych minimalnych depozytów zabezpieczających, 20% limitu ekspozycji detalicznej, wyższych kosztów transakcyjnych, a ostatnio obowiązkowego 5-dniowego kursu próbnego tradingu.

W międzyczasie inwestorzy detaliczni wycofali również -1 mld USD z ETF-ów powiązanych z Samsungiem i SK Hynix w sierpniu, co stanowi pierwszy miesięczny odpływ od ich premiery w maju.

Wyprzedaż w okresie czerwiec-lipiec pokazała, jak szybko nadmierna dźwignia finansowa może przekształcić gwałtowny spadek w cykl wymuszonej likwidacji, a ponad 1,2 miliona południowokoreańskich rachunków handlowych podobno stanęło w obliczu wezwań do uzupełnienia depozytu zabezpieczającego.

Tę samą dynamikę zaobserwowano w USA, gdzie zakłady lewarowane przyczyniły się do niemal całkowitego upadku strategii „Situational Awareness” w funduszach hedgingowych i nasiliły wyprzedaż akcji spółek powiązanych ze sztuczną inteligencją.

W miarę jak inwestorzy detaliczni i instytucjonalni coraz częściej preferują krótkoterminowe transakcje lewarowane, zatłoczone pozycje mogą narazić rynki na nagłe fale wymuszonej wyprzedaży.

Gdy dźwignia finansowa narasta pod powierzchnią, kolejna wyprzedaż może być znacznie gwałtowniejsza niż większość się spodziewa.

02 wrz 2026

Najnowsze.

ASML już pracuje nad następcą High-NA EUV. Perspektywa? Około 10 lat

Reuters donosi, że inżynierowie ASML i jego kluczowego partnera optycznego, Carl Zeiss, opublikowali pracę naukową opisującą Hyper-NA EUV, czyli potencjalnego następcę najbardziej zaawansowanych maszyn litograficznych ASML. Według autorów technologia mogłaby być gotowa za około 10 lat, a więc w okolicach 2036 roku.

Nowy system miałby zwiększyć aperturę numeryczną z 0,55 w obecnym High-NA do co najmniej 0,75, umożliwiając drukowanie struktur o rozmiarach nawet 5 nm, ponad jedną trzecią mniejszych niż w High-NA. Mówimy tutaj o wielkości drukowanych struktur, a nie o nazwie procesu technologicznego 5 nm. Co ciekawe, Zeiss jest już podobno w stanie produkować lustra o wymaganej precyzji, a Hyper-NA mogłoby wykorzystywać dotychczasowe źródło światła EUV. Oznaczałoby to rozwój obecnej architektury bez konieczności budowania całej technologii od nowa.

Warto jednak pamiętać, że ASML rozpoczął prace rozwojowe, ale nie podjął jeszcze decyzji o komercyjnej produkcji Hyper-NA. Zresztą sama generacja High-NA dopiero wchodzi na rynek. Intel już wykorzystuje ją w produkcji, Samsung i SK Hynix zapowiadają szersze wdrożenia w 2028 roku, a TSMC w 2030 roku.

Moim zdaniem ta informacja dobrze pokazuje, jak trudno będzie komukolwiek podważyć pozycję ASML w najbardziej zaawansowanej litografii. Firma już dziś prowadzi badania nad technologią, której komercjalizacja może nastąpić dopiero za dekadę, wykorzystując kompetencje i łańcuch dostaw budowane przez dziesięciolecia. Oczywiście nie jest to żaden krótkoterminowy katalizator wyników, ale kolejny przykład przewagi technologicznej, która sprawia, że ASML pozostaje jednym z najbardziej wyjątkowych biznesów w całym sektorze półprzewodników.

Jurek Tomaszewski ASML (ASML)