Spadki na rynkach akcji na starcie trzeciego tygodnia września

Spadki na rynkach akcji na starcie trzeciego tygodnia września

Początku trzeciego tygodnia września na rynkach akcji inwestorzy nie zaliczą do udanych. Na głównych indeksach giełdowych przeważały spadki zarówno w Azji, jak też w Europie oraz w USA. Największym zmartwieniem inwestorów ponownie był wzrost rentowności obligacji napędzany wzrostem cen ropy.

Rentowność 10-letnich obligacji skarbowych USA na krótko przekroczyła 5%, gdy rosnąca niestabilność na Bliskim Wschodzie podniosła ceny ropy, pogłębiając obawy inwestorów o inflację. Rentowność obligacji referencyjnej osiągnęła 5,017%, co jest drugim najwyższym poziomem intraday od 2007 roku.

Następnie rentowność spadła do około 4,94%, ponieważ kupujący obligacje zostali przyciągani przez wyższe rentowności oraz przez cofnięcie na rynku ropy po tym, jak według agencji Bloomberg prezydent Trump miał oświadczyć w mediach społecznościowych, że Rosja oraz Ukraina uzgodniły, iż nie będą atakować wzajemnie swoich obiektów energetycznych.

Rentowność obligacji 10-letnich – która wpływa na koszty zaciągania kredytów przez konsumentów i przedsiębiorstwa – od 2007 roku przekroczyła poziom 5% tylko raz. Inwestorzy od tygodni wyprzedają obligacje rządowe w obliczu rosnących cen ropy. Cena ropy Brent zbliżyła się do 110 dolarów za baryłkę po tym, jak ataki dronów skłoniły Arabię ​​Saudyjską do zamknięcia kluczowego rurociągu naftowego – co prawdopodobnie ograniczy globalną podaż tego surowca.

W obliczu rosnącej inflacji oczekuje się, że w środę Rezerwa Federalna (Fed) podniesie stopy procentowe po raz pierwszy w tym roku.

Tymczasem akcje spółek technologicznych taniały po tym, jak szefowie trzech największych firm zajmujących się sztuczną inteligencją (AI) zaapelowali o spowolnienie rozwoju tej technologii.

Indeks Nasdaq odrobił większość początkowych strat i w czasie pisanie tego teksu notował spadek o około 0,6% na tle obaw, że popyt na usługi AI oraz komponenty takie jak układy pamięci może znaleźć się pod presją. Indeks Dow Jones spadł o 0,1% przed pierwszą tegoroczną podwyżką stóp procentowych Fed.

Tymczasem akcje technologiczne spadły po tym, jak liderzy trzech największych firm AI wezwali do spowolnienia rozwoju tej technologii.

14 wrz 2026

Najnowsze.

ASML już pracuje nad następcą High-NA EUV. Perspektywa? Około 10 lat

Reuters donosi, że inżynierowie ASML i jego kluczowego partnera optycznego, Carl Zeiss, opublikowali pracę naukową opisującą Hyper-NA EUV, czyli potencjalnego następcę najbardziej zaawansowanych maszyn litograficznych ASML. Według autorów technologia mogłaby być gotowa za około 10 lat, a więc w okolicach 2036 roku.

Nowy system miałby zwiększyć aperturę numeryczną z 0,55 w obecnym High-NA do co najmniej 0,75, umożliwiając drukowanie struktur o rozmiarach nawet 5 nm, ponad jedną trzecią mniejszych niż w High-NA. Mówimy tutaj o wielkości drukowanych struktur, a nie o nazwie procesu technologicznego 5 nm. Co ciekawe, Zeiss jest już podobno w stanie produkować lustra o wymaganej precyzji, a Hyper-NA mogłoby wykorzystywać dotychczasowe źródło światła EUV. Oznaczałoby to rozwój obecnej architektury bez konieczności budowania całej technologii od nowa.

Warto jednak pamiętać, że ASML rozpoczął prace rozwojowe, ale nie podjął jeszcze decyzji o komercyjnej produkcji Hyper-NA. Zresztą sama generacja High-NA dopiero wchodzi na rynek. Intel już wykorzystuje ją w produkcji, Samsung i SK Hynix zapowiadają szersze wdrożenia w 2028 roku, a TSMC w 2030 roku.

Moim zdaniem ta informacja dobrze pokazuje, jak trudno będzie komukolwiek podważyć pozycję ASML w najbardziej zaawansowanej litografii. Firma już dziś prowadzi badania nad technologią, której komercjalizacja może nastąpić dopiero za dekadę, wykorzystując kompetencje i łańcuch dostaw budowane przez dziesięciolecia. Oczywiście nie jest to żaden krótkoterminowy katalizator wyników, ale kolejny przykład przewagi technologicznej, która sprawia, że ASML pozostaje jednym z najbardziej wyjątkowych biznesów w całym sektorze półprzewodników.

Jurek Tomaszewski ASML (ASML)