Dywergencja na rynku obligacji USA i Chin zbliża się do bezprecedensowego poziomu

Dywergencja na rynku obligacji USA i Chin zbliża się do bezprecedensowego poziomu

Różnica rentowności między amerykańskimi a chińskimi 10-letnimi obligacjami skarbowymi wzrosła do 312 punktów bazowych, zaledwie 3 punkty bazowe poniżej rekordowego maksymalnego poziomu osiągniętego na początku ubiegłego roku.

Wynika to ze wzrostu rentowności 10-letnich obligacji skarbowych USA powyżej 4,8%, które osiągnęły najwyższy poziom od prawie 3 lat, podczas gdy rentowność porównywalnych obligacji chińskich utrzymuje się poniżej 1,7%.

Ta rozbieżność odzwierciedla rosnące obawy dotyczące deficytu budżetowego USA, rekordowego zadłużenia, masowej emisji obligacji skarbowych i utrzymującej się inflacji, a inwestorzy domagają się wyższych premii, aby wchłonąć rosnącą podaż.

Jednocześnie polityka pieniężna zmierza w przeciwnych kierunkach: Fed stoi w obliczu presji na utrzymanie wysokich stóp procentowych, a Ludowy Bank Chin utrzymuje niskie koszty pożyczek, aby wesprzeć chińską gospodarkę.

Pogłębiająca się różnica sprawia, że ​​chińskie obligacje są coraz mniej atrakcyjne dla zagranicznych inwestorów, co zwiększa ryzyko odpływu kapitału z Chin.

02 wrz 2026

Najnowsze.

ASML już pracuje nad następcą High-NA EUV. Perspektywa? Około 10 lat

Reuters donosi, że inżynierowie ASML i jego kluczowego partnera optycznego, Carl Zeiss, opublikowali pracę naukową opisującą Hyper-NA EUV, czyli potencjalnego następcę najbardziej zaawansowanych maszyn litograficznych ASML. Według autorów technologia mogłaby być gotowa za około 10 lat, a więc w okolicach 2036 roku.

Nowy system miałby zwiększyć aperturę numeryczną z 0,55 w obecnym High-NA do co najmniej 0,75, umożliwiając drukowanie struktur o rozmiarach nawet 5 nm, ponad jedną trzecią mniejszych niż w High-NA. Mówimy tutaj o wielkości drukowanych struktur, a nie o nazwie procesu technologicznego 5 nm. Co ciekawe, Zeiss jest już podobno w stanie produkować lustra o wymaganej precyzji, a Hyper-NA mogłoby wykorzystywać dotychczasowe źródło światła EUV. Oznaczałoby to rozwój obecnej architektury bez konieczności budowania całej technologii od nowa.

Warto jednak pamiętać, że ASML rozpoczął prace rozwojowe, ale nie podjął jeszcze decyzji o komercyjnej produkcji Hyper-NA. Zresztą sama generacja High-NA dopiero wchodzi na rynek. Intel już wykorzystuje ją w produkcji, Samsung i SK Hynix zapowiadają szersze wdrożenia w 2028 roku, a TSMC w 2030 roku.

Moim zdaniem ta informacja dobrze pokazuje, jak trudno będzie komukolwiek podważyć pozycję ASML w najbardziej zaawansowanej litografii. Firma już dziś prowadzi badania nad technologią, której komercjalizacja może nastąpić dopiero za dekadę, wykorzystując kompetencje i łańcuch dostaw budowane przez dziesięciolecia. Oczywiście nie jest to żaden krótkoterminowy katalizator wyników, ale kolejny przykład przewagi technologicznej, która sprawia, że ASML pozostaje jednym z najbardziej wyjątkowych biznesów w całym sektorze półprzewodników.

Jurek Tomaszewski ASML (ASML)