Skala zadłużenia USA staje się coraz dotkliwsza

Skala zadłużenia USA staje się coraz dotkliwsza

Całkowity dług publiczny USA jest obecnie zaledwie o około 1 bilion dolarów niższy od obecnego ustawowego limitu zadłużenia wynoszącego 41,1 biliona dolarów. Tymczasem relacja długu publicznego USA do PKB wzrosła do około 125%, osiągając poziom bliski rekordowemu, wobec około 100% w latach bezpośrednio po globalnym kryzysie finansowym (GFC).

Po osiągnięciu limitu zadłużenia Departament Skarbu nie może legalnie emitować nowego długu w celu finansowania działalności rządu, co zmusza go do polegania na tzw. „środkach nadzwyczajnych” – manewrach księgowych, które tymczasowo tworzą dodatkową zdolność kredytową, do czasu aż Kongres podniesie lub zawiesi limit.

Jeśli Kongres nie podejmie działań przed wyczerpaniem tych środków, Stany Zjednoczone mogą stanąć w obliczu niewypłacalności, co może doprowadzić do poważnych zakłóceń na rynkach finansowych i zawieszenia działalności rządu.

Waszyngton niebezpiecznie zbliża się do kolejnego starcia w sprawie limitu zadłużenia.

28 sie 2026

Najnowsze.

ASML już pracuje nad następcą High-NA EUV. Perspektywa? Około 10 lat

Reuters donosi, że inżynierowie ASML i jego kluczowego partnera optycznego, Carl Zeiss, opublikowali pracę naukową opisującą Hyper-NA EUV, czyli potencjalnego następcę najbardziej zaawansowanych maszyn litograficznych ASML. Według autorów technologia mogłaby być gotowa za około 10 lat, a więc w okolicach 2036 roku.

Nowy system miałby zwiększyć aperturę numeryczną z 0,55 w obecnym High-NA do co najmniej 0,75, umożliwiając drukowanie struktur o rozmiarach nawet 5 nm, ponad jedną trzecią mniejszych niż w High-NA. Mówimy tutaj o wielkości drukowanych struktur, a nie o nazwie procesu technologicznego 5 nm. Co ciekawe, Zeiss jest już podobno w stanie produkować lustra o wymaganej precyzji, a Hyper-NA mogłoby wykorzystywać dotychczasowe źródło światła EUV. Oznaczałoby to rozwój obecnej architektury bez konieczności budowania całej technologii od nowa.

Warto jednak pamiętać, że ASML rozpoczął prace rozwojowe, ale nie podjął jeszcze decyzji o komercyjnej produkcji Hyper-NA. Zresztą sama generacja High-NA dopiero wchodzi na rynek. Intel już wykorzystuje ją w produkcji, Samsung i SK Hynix zapowiadają szersze wdrożenia w 2028 roku, a TSMC w 2030 roku.

Moim zdaniem ta informacja dobrze pokazuje, jak trudno będzie komukolwiek podważyć pozycję ASML w najbardziej zaawansowanej litografii. Firma już dziś prowadzi badania nad technologią, której komercjalizacja może nastąpić dopiero za dekadę, wykorzystując kompetencje i łańcuch dostaw budowane przez dziesięciolecia. Oczywiście nie jest to żaden krótkoterminowy katalizator wyników, ale kolejny przykład przewagi technologicznej, która sprawia, że ASML pozostaje jednym z najbardziej wyjątkowych biznesów w całym sektorze półprzewodników.

Jurek Tomaszewski ASML (ASML)