Gwałtowny wzrost rentowności amerykańskich obligacji skarbowych

Gwałtowny wzrost rentowności amerykańskich obligacji skarbowych

Rentowność 30-letnich obligacji skarbowych USA wzrosła do 5,134%, co jest najwyższym poziomem od 2007 roku. Rentowność 10-letnich obligacji osiągnęła najwyższy poziom od końca maja, wynosząc 4,634%, co jest blisko najwyższego poziomu od stycznia 2025 roku.

Dzieje się to w momencie, gdy wzrost cen ropy przyspiesza, podsycając obawy, że odnowione presje inflacyjne mogą zmusić Fed do podniesienia stóp procentowych. Kontrakty terminowe na stopy procentowe pokazują teraz 25% prawdopodobieństwo podwyżki stóp na przyszłotygodniowym posiedzeniu.

Realne rentowności również dają sygnały ostrzegawcze, a rentowności 30-letnich obligacji TIPS osiągają 2,95%, poziom ostatni raz widziany w 2008 roku, co odzwierciedla podwyższone koszty kapitałowe w obliczu rosnących deficytów rządowych.

Wyprzedaż już zniwelowała cały zeszłotygodniowy wzrost po słabszym niż oczekiwano raporcie inflacji.

Trwałe przebicie powyżej szczytu z 2023 roku wynoszącego 5,17% podniosłoby rentowności amerykańskich 30-letnich do zakresu niewidzianego od prawie dwóch dekad.

We wszystkich pięciu poprzednich przypadkach od 2023 roku, gdy rentowność 30-letnich obligacji przekroczyła lub zbliżyła się do 5%, S&P 500 odnotował spadek w ciągu następnego miesiąca.

Największy rynek obligacji na świecie wycenia ceny w świecie, gdzie deficyt USA, ceny ropy i inflacja pozostają podwyższone, a obniżki stóp procentowych są poza zasięgiem.

22 lip 2026

Najnowsze.

ASML już pracuje nad następcą High-NA EUV. Perspektywa? Około 10 lat

Reuters donosi, że inżynierowie ASML i jego kluczowego partnera optycznego, Carl Zeiss, opublikowali pracę naukową opisującą Hyper-NA EUV, czyli potencjalnego następcę najbardziej zaawansowanych maszyn litograficznych ASML. Według autorów technologia mogłaby być gotowa za około 10 lat, a więc w okolicach 2036 roku.

Nowy system miałby zwiększyć aperturę numeryczną z 0,55 w obecnym High-NA do co najmniej 0,75, umożliwiając drukowanie struktur o rozmiarach nawet 5 nm, ponad jedną trzecią mniejszych niż w High-NA. Mówimy tutaj o wielkości drukowanych struktur, a nie o nazwie procesu technologicznego 5 nm. Co ciekawe, Zeiss jest już podobno w stanie produkować lustra o wymaganej precyzji, a Hyper-NA mogłoby wykorzystywać dotychczasowe źródło światła EUV. Oznaczałoby to rozwój obecnej architektury bez konieczności budowania całej technologii od nowa.

Warto jednak pamiętać, że ASML rozpoczął prace rozwojowe, ale nie podjął jeszcze decyzji o komercyjnej produkcji Hyper-NA. Zresztą sama generacja High-NA dopiero wchodzi na rynek. Intel już wykorzystuje ją w produkcji, Samsung i SK Hynix zapowiadają szersze wdrożenia w 2028 roku, a TSMC w 2030 roku.

Moim zdaniem ta informacja dobrze pokazuje, jak trudno będzie komukolwiek podważyć pozycję ASML w najbardziej zaawansowanej litografii. Firma już dziś prowadzi badania nad technologią, której komercjalizacja może nastąpić dopiero za dekadę, wykorzystując kompetencje i łańcuch dostaw budowane przez dziesięciolecia. Oczywiście nie jest to żaden krótkoterminowy katalizator wyników, ale kolejny przykład przewagi technologicznej, która sprawia, że ASML pozostaje jednym z najbardziej wyjątkowych biznesów w całym sektorze półprzewodników.

Jurek Tomaszewski ASML (ASML)

Broadcom szuka kolejnych miliardów dla OpenAI. Geniusze z Mongolii potrzebują pieniędzy na studia

Bloomberg donosi, że Broadcom prowadzi wstępne rozmowy dotyczące pozyskania około 30 mld USD finansowania dłużnego, które miałoby umożliwić OpenAI zakup projektowanych wspólnie akceleratorów AI. Z kolei Wall Street Journal wskazuje na kwotę przekraczającą 50 mld USD. To doniesienia o potencjalnym finansowaniu tego samego przedsięwzięcia, przy czym formalny proces według Bloomberga jeszcze się nie rozpoczął, a ostateczna struktura transakcji pozostaje otwarta.

Co ciekawe, zaledwie kilka dni temu informowano o organizowanym przez Broadcom pakiecie finansowania o wartości 60 mld USD, przeznaczonym na infrastrukturę wykorzystywaną przez Anthropic i innych klientów. Z tej kwoty 42 mld USD stanowi dług zabezpieczony, przy którym Broadcom zapewnia wsparcie wartości rezydualnej sprzętu. Oznacza to, że spółka pomaga klientom finansować zakup infrastruktury, a jednocześnie bierze na siebie część ryzyka związanego z jej przyszłą wartością.

I tutaj przypomniał mi się jeden z zabawniejszych fragmentów ostatniej konferencji wynikowej Broadcomu. Hock Tan, zapytany o zależność zamówień od zewnętrznego finansowania Anthropic i OpenAI, porównał te firmy do dwóch geniuszy znajdujących się gdzieś pośrodku Mongolii, którzy muszą dostać się na studia, żeby zrealizować swój potencjał. Broadcom, jak tłumaczył, po prostu robi wszystko, co może, żeby im w tym pomóc. No cóż, wygląda na to, że Hock Tan właśnie organizuje obu geniuszom kredyt studencki na kilkadziesiąt miliardów dolarów.

Żarty żartami, ale ekonomicznie ma to sporo sensu. Broadcom chce sprzedawać coraz więcej własnych akceleratorów, a jego dwaj potencjalnie najwięksi klienci potrzebują ogromnych nakładów, żeby móc budować własną infrastrukturę obliczeniową. Na tej samej konferencji Tan przekonywał, że oba laboratoria z czasem staną się samodzielnymi hyperscalerami. Finansowanie ma więc przyspieszyć ich rozwój, a przy okazji zabezpieczyć przyszły popyt na produkty Broadcomu.

Tyle że właśnie tutaj zaczyna się również ryzyko circular financing. Coraz większa część popytu na infrastrukturę AI zależy od tego, czy dostawcy sprzętu i instytucje finansowe będą gotowi pomagać klientom finansować kolejne zakupy. Sam mechanizm nie musi być niczym złym, szczególnie jeśli OpenAI i Anthropic faktycznie osiągną skalę przychodów, której spodziewa się Hock Tan. Problem pojawi się wtedy, gdy tempo monetyzacji AI nie nadąży za nakładami, a wierzyciele zaczną bardziej konserwatywnie podchodzić do finansowania kolejnych projektów. W takim scenariuszu ryzyko nie ograniczy się już do samych laboratoriów, ale zacznie przenosić się również na ich dostawców.

Jurek Tomaszewski Broadcom (AVGO)